晶圓代工行業競爭

　　2019年第一季全球晶圓代工總產值達146.2億美元，年衰退約16%。儘管中美貿易局勢緊張和集成電路市場放緩，中國仍繼續推進晶圓代工行業發展，對新晶圓廠和新技術進行大量投資。以下對晶圓代工行業競爭分析。

　　晶圓製造材料主要包括矽片、電子氣體、光掩膜、光刻膠、光刻膠配套材料、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材及其他材料。晶圓代工行業分析指出，其中矽片及矽基材料占比最大，2019年市場份額達37%，電子氣體及光掩膜占比分別達14%和13%。

　　儘管如此，大陸晶圓代工市場仍然充滿活力，本土的代工廠也將繼續取得成功，儘管他們不會很快占據市場主導地位。現從三大方面來分析晶圓代工行業競爭。

　　晶圓代工行業競爭從應用端來看，半導體代工行業的主要客戶包括：智慧型手機等無線通訊產品(2017：49%，255億美金)、個人計算機和伺服器用計算晶片(2017：11%，57.3億美金)、消費類產品(2017：18%，93.7億美金)、車用產品(2017：6%，31.2億美金)、工業用產品(2017：14%，72.9億美金)、及占比較小的有線通訊產品。

　　晶圓代工行業競爭從工藝節點來看，各製程市場規模及占比分別為：16nm及以上工藝(2017：20%，104億美金)、16-28nm先進工藝(2017：19%，101億美金)，28-90nm成熟工藝(30%，157億美金)，90nm以上的8 寸(28%，145億美金)，其他(3%，17億美金)。

　　晶圓代工行業競爭從競爭格局來看，台積電2017年收入323億美金，約占全球62%。其他廠商2017年收入包括聯電(9.5%，49.3 億)，SMIC(6%，31.3億)。台積電在16nm及以上工藝節點(總共104億美金市場)領先主要競爭對手3年以上時間，處於絕對壟斷地位。

　　晶圓代工的製造工藝流程複雜，所涉及設備種類繁多，核心技術研發困難，且需要緊跟集成電路製造技術日新月異的發展，行業壁壘極高。晶圓代工行業競爭分析，未來的晶圓代工設備不僅要滿足「摩爾定律」驅動下，更小製程對更多設備數量與更高加工精細度的要求，更要滿足以異質集成為導向的先進封裝技術和物聯網、智能設備及汽車電子等新興應用領域對晶片功能多樣化的追求，晶圓代工行業壁壘進一步升高。

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