晶圓代工行業布局

　　2019年晶圓代工銷售額將下降2%至696億美元。由於來年全球經濟增長的不確定性增加，IC購買放緩，晶圓廠的利用率在2019年下滑。以下對晶圓代工行業布局分析。

　　晶圓代工產業的的增長預計將在2020年恢復，總銷售額將增長6%，並將創下736億美元的歷史新高。晶圓代工行業分析預計到2021年，晶圓代工的總銷售額(由純晶圓製造商和IDM供應商共同)將增長8%，並在未來兩年內不斷增長，到2023年將達到966億美元。

　　集成電路關乎國家信息安全的命脈，其進口額是石油進口額的兩倍，雖然中國大陸湧現了一批優秀的半導體企業，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工在半導體產業鏈中的中流砥柱，是代工廠商給了晶片「生命」。現從三大企業市場狀況來分析晶圓代工行業布局。

　　台積電(TSMC)是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭，去年銷售額達到了264億美元;從12英寸計，目前台積電的月產能約是100萬片，但是依然供不應求，產能相當吃緊。晶圓代工行業布局分析，台積電在南京市建設的12寸生產線，產能規劃為2萬片/月，預計於2018年量產16納米製程，但是理論上來說，這樣的產能擴充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長的市場需求，據稱後續產能可能會擴到4萬片。

　　晶圓代工行業布局分析，聯電晶圓代工廠，於11月16日宣布，廈門12寸合資晶圓廠聯芯集成電路製造(廈門)開始營運(加入中國大陸現有12寸晶圓廠之列)，這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。

　　英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，並將主力放在存儲產業。特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010年完工當時，廠房規劃用以生產65納米製程CPU ，但在產能利用率低落下，201510月英特爾宣布與大連市政府合作，投資55億美元轉型生產3D-NANDFlash 並在今年7月底重新宣告投產。晶圓代工行業布局分析，中國本土廠商現有12寸廠的為中芯國際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2兩座晶圓廠，其中B2廠製程已至28納米。

　　晶圓代工行業布局分析，代工業務經歷了30多年的高速增長，人才、先進工藝和產能一直以來都是晶圓廠的核心業務。短期來看，中國的晶圓廠全部建好，也只能滿足全球約45%的產能。如果站在未來來看，跟隨摩爾定律走勢，未來晶圓廠的業績增長可能會有所改變。

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