晶圓代工行業投資

　　全球純晶圓代工市場規模預計達520億美元，同比增速為6%。晶圓代工是半導體產業鏈的基礎，中國在14nm以下先進工藝的缺失是發展AI、5G的主要瓶頸之一。以下對晶圓代工行業投資分析。

　　2017年14nm及以下先進位程市場規模預計達110億美元，同比增長42%;而28nm及以上舊節點市場需求相對穩定，市場規模基本維持在410億美元。晶圓代工行業分析指出，鑑於10nm已於2H17開始逐步放量，高端AP、加密貨幣等對10nm 需求旺盛，預計2021年10nm將繼續放量，加之7nm於2H18突破放量，產品遷移有望帶動全球純晶圓代工市場增長提速至9%。

　　2005-2021E全球純晶圓代工廠各製程市場規模及預測(單位：十億美元)

　　集成電路關乎國家信息安全的命脈，其進口額是石油進口額的兩倍，雖然中國大陸湧現了一批優秀的半導體企業，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工在半導體產業鏈中的中流砥柱，是代工廠商給了晶片「生命」。現從三大狀況來分析晶圓代工行業投資。

　　短期下跌年底或現負增長

　　晶圓代工行業投資從近期市場表現來看，去年下半年開始的半導體下行周期影響程度超出最初預計。近日，博通公司發布財報表示，受外部緊張局勢等因素影響，該公司今年銷售額減少20億美元。此舉使博通股票下跌8.6%，公司市值減少90多億美元。同時拖累美國其他晶片製造商高通、應用材料、英特爾、賽靈思下跌股價1.5%至3%。

　　長期看好大廠爭相開發尖端工藝

　　雖然晶圓代工市場今年有可能出現負增長，但是業界對於半導體業特別是晶圓代工業的長期走勢仍然看好。晶圓代工行業投資分析，在日前召開的台積電2019中國技術論壇上，台積電總裁魏家哲就指出，5G的落地、人工智慧的發展，都需要應用半導體晶片，而這必將帶動對半導體製造的需求攀高，晶圓代工長期向好。與此同時，市場多元化的發展，對半導體技術也提出了更高的要求。低能耗、高性能，以前這種很難同時兼顧的要求，現在已經被用戶不折不扣地提了出來。在此情況下，代工企業將不得不向著更尖端的工藝節點，如7nm/5nm/3nm開發和演進。

　　二元發展趨勢明顯中國大陸代工需走差異化路線

　　隨著台積電與三星在工藝節點上的競爭，晶圓代工行業的二元化發展趨勢也將日益明顯。晶圓代工行業投資分析，自從去年格羅方德宣布暫停所有7納米FinFET技術研發後，未來半導體晶圓製造領域戰局將呈現英特爾、台積電、三星三強鼎立，而晶圓代工戰局會是台積電、三星捉對廝殺的局面。這表明，如今代工業已經顯現出類似的二元化發展態勢，一部分廠商在先進位程上激烈爭奪，另一部分則在力所能及的領域尋找機會。

　　晶圓代工行業投資分析，晶圓代工屬於資本密集型行業，中國企業要想縮短與國際巨頭的差距，就要集中研發及資本開支投入來縮短技術差距，然而技術的研發離不開人才的投入，因此晶圓代工企業要做好激勵體制以吸引海外高端人才及培養國內人才。隨著國家重視力度和投入越來越大，國產化替代趨勢也將會越來越強。

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