2015-2016年我國LED封裝行業概況及現狀分析

　　據我國LED封裝行業現狀分析，LED封裝是指發光晶片的封裝，是與市場聯繫最為緊密的環節。由於封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產業鏈中投資規模最大且發展最快的領域。現對2015-2016年我國LED封裝行業概況及現狀分析。

　　近年來，傳統半導體封裝企業開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發和市場推廣，封裝企業更多向下游應用領域延伸，且不乏有部分實力企業向上游擴張。

　　LED封裝行業市場調查分析報告顯示，我國LED封裝產品經過十多年的發展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的製造中心，內地LED封裝企業的封裝產能擴充較快。國內LED封裝企業主要分布在珠三角地區，其次是長三角地區。隨著更多資本進入大陸封裝產業，我國LED封裝產能將會進一步擴張。

　　2015年全球LED行業總規模同比增長12.4%，其中LED封裝增長了9.1%。中國的LED行業總規模為3967億元，封裝行業產值規模為642億元，同比增長了13%。從數據上看，中國封裝行業產值規模增長速度超過了全球封裝規模增長速度，中國正成為全球LED封裝基地。

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