晶片封裝發展趨勢

　　晶片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，晶片封裝與大多數封裝類型並不相同。在許多集成電路封裝中，器件位於基板的頂部。基板充當器件與封裝板間「橋樑」的角色。以下是晶片封裝發展趨勢分析。

　　安裝半導體集成電路晶片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

　　從三點來看晶片封裝發展趨勢：

　　趨勢一、多種封裝方式的選擇

　　晶片封裝是眾多集成電路（IC）封裝類型中的一種。基本上，IC封裝可分為三大類：引線框架封裝、晶圓級封裝（WLP）和基板級封裝。

　　第一類：引線框架封裝。用於模擬和其他市場的引線框架封裝系列涉及多種封裝類型，如方形扁平無引腳封裝（QFN）和方型扁平式封裝（QFP）。引線框架是金屬框架，裸片貼裝在框架上，用細引線連接。

　　第二類：晶圓級封裝（WLP）。這類封裝主要涉及扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）兩種封裝類型。WLP封裝時裸片還在晶圓上。一般來說，WLP是一種無基板封裝。WLP利用由布線層（routing layers）或重新布線層（RDL）構成的薄膜來代替基板，該薄膜在封裝中提供電氣連接。

　　第三類：基於基板的封裝。與此同時，基於基板的封裝可分為陶瓷基板與有機層壓基板等類別。陶瓷基板是基於氧化鋁、氮化鋁和其他材料製成。基於陶瓷基板的封裝通常用於表面貼裝器件（surface-mount devices）、CMOS圖像傳感器和多晶片模塊（multi-chip module）。

　　趨勢二、封裝測試在集成電路行業中占比加大

　　集成電路封裝技術走過四個發展階段之後，進入SiP、CSP和WLP新技術需求時代。技術的不斷拉動下，我國集成電路封裝產業規模不斷擴大。2017年，封裝測試業市場規模約1953.20億元，在集成電路產業中所占比重加大。

　　趨勢三、國家支持下晶片封裝市場基礎穩固

　　近日，國家發改委稱，將在晶片、先進計算等關係數字經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平台、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。國家支持晶片封裝等產業的創新發展，為行業發展帶來市場機遇。

　　在中國晶片封裝產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國晶片封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的晶片封裝裝測試行業充滿生機。據測算，2017年我國晶片封裝測試行業銷售收入約1822 億元，增速達16.5%。

　　綜上所述，晶片封裝技術的晶片面積與封裝面積之比越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。同時，中國消費電子產業的崛起，工程師紅利，使得中國晶片封裝業的崛起是歷史必然趨勢。以上是晶片封裝發展趨勢分析。

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