晶片封裝市場分析

　　近日，國家發改委稱，將在晶片、先進計算等關係數字經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平台、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。那麼晶片封裝市場分析會是怎麼樣的呢?

　　通過對晶片封裝市場分析得知 晶片及其內部的電路非常脆弱，需要封裝來支撐和保護。封裝的主 要功能包括：提供晶片與外部系統的電器連接，包括電源與信號;提供晶片穩定可靠的工作 環境，對集成電路晶片起到機械和環境保護作用;提供熱能通路，保證晶片正常散熱。

　　通過對晶片封裝市場規模分析，長久以來半導體產業鏈中最為人津津樂道的是設計及代工環節，據 Gartner 數據，2015 年全球代工市場營收 488 億美元，而封裝市場營收 255 億美元，兩者比例約為 1.9:1，封裝環節市場巨大，不容忽視。

　　市場分析

　　晶片封裝是眾多集成電路(IC)封裝類型中的一種。基本上，IC封裝可分為三大類：引線框架封裝、晶圓級封裝(WLP)和基板級封裝。

　　第一類：引線框架封裝。用於模擬和其他市場的引線框架封裝系列涉及多種封裝類型，如方形扁平無引腳封裝(QFN)和方型扁平式封裝(QFP)。引線框架是金屬框架，裸片貼裝在框架上，用細引線連接。

　　第二類：晶圓級封裝(WLP)。這類封裝主要涉及扇入型(fan-in)和扇出型(fan-out)兩種封裝類型。WLP封裝時裸片還在晶圓上。一般來說，WLP是一種無基板封裝。WLP利用由布線層(routing layers)或重新布線層(RDL)構成的薄膜來代替基板，該薄膜在封裝中提供電氣連接。

　　第三類：基於基板的封裝。與此同時，基於基板的封裝可分為陶瓷基板與有機層壓基板等類別。陶瓷基板是基於氧化鋁、氮化鋁和其他材料製成。基於陶瓷基板的封裝通常用於表面貼裝器件(surface-mount devices)、CMOS圖像傳感器和多晶片模塊(multi-chip module)。

　　根據 SICS 的跟蹤統計，2015 年中國封裝市場營收 3017.3 百 萬美元，同比增長 28%，預計至 2020 年可達 5484.1 百萬美元，2015 年至 2020 年 GAGR 12.7%，中國封裝產業全球份額將隨之由 2015 年的 12%增至 2020 年的 17%。 2015 年浦東新區集成電路封測業的銷售規模為 182.24 億元，同比增長 12.69%，占浦東新區集成電路產業鏈的比重為 30.1%，占上海集成電路封測業的份額為 54.9%。 2011-2015 年，浦東新區集成電路封測業整體保持平穩增長的態勢，其中絕大多數封測企業是世界著名封測企業在浦東新區的全資子公司，主要業務為母公司封測加工，其營業收入受世界半導體市場起伏而變化(表 4)。

　　通過對晶片封裝市場分析得知行業內的知名企業及行業龍頭們紛紛加快了資本運作的步伐，希望通過併購整合的方式，加速產業布局或提升企業的技術及業務水平，增強市場競爭力，進一步鞏固自身在市場中的領先地位。因此，從規模經濟以及吸收技術與人才的角度來看，我國大陸集成電路行業不可避免地要面臨新一輪整合，這對行業內公司既是機遇也是挑戰，如何增強自身技術實力、突破資金瓶頸、壯大人才隊伍成為每家企業都要面對的重要問題。以上便是筆者對晶片封裝市場分析的詳細介紹了。

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