您好,歡迎來到報告大廳![登錄] [註冊]
您當前的位置:報告大廳首頁 >> 晶片封裝行業分析報告 >> 晶片封裝市場前景

晶片封裝市場前景

2018-06-05 14:27:18報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

  隨著微電子機械系統器件和片上實驗室器件的不斷發展,封裝起到了更多的作用:如限制晶片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。以下對晶片封裝市場前景分析。

  集成電路封裝的發展,一直是伴隨著封裝晶片的功能和元件數的增加而呈遞進式發展。封裝技術已經經歷了多次變遷,從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP,技術指標越來越先進。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業界普遍看好,三維疊層封裝的代表產品是系統級封裝(SIP),SIP實際上就是一系統級的多晶片封裝,它是將多個晶片和可能的無源元件集成在同一封裝內,形成具有系統功能的模塊,因而可以實現較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級晶片尺寸封裝技術(CSP)和三維(3D)封裝技術是目前封裝業的熱點和發展趨勢。特別對後者,國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。中國半導體封裝公司應認清這種趨勢,組織力量掌握這些技術,抓住機遇和挑戰,在技術上保持不敗之地。

  在中國集成電路產業的發展中,封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來,中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下,符合國家戰略發展方向,有完善的政策資金支持,國內本土封裝測試企業的快速成長;同時,國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務,中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。據測算,2018年我國集成電路封裝測試行業銷售收入約1822億元,增速達16.5%。

  通過對晶片封裝市場前景分析,隨著智能移動設備在物聯網的大勢中不斷凸顯的地位,伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮,測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年,新能源汽車的快速發展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業的迅速崛起,且汽車的創新中有70%屬於汽車電子領域。其中,新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%,並仍將繼續提升。汽車電子行業對集成電路產品的市場因此不斷增加。據測算,2018年,我國汽車電子行業對集成電路產品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業務載體,晶片封裝環節產值必將繼續增加。

  隨著物聯網時代到來,下游電子產品對晶片的體積要求更加苛刻,同時要求晶片的功耗越來越低,這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求,先進的封裝技術能夠節約PCB板上空間並降低集成電路功耗,將在下游電子產品需求驅動下快速發展。中國優秀的封裝企業在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善,緊跟市場對封裝行業的需求,有能力承接全球集成電路產業的訂單轉移。

  近日,國家發改委稱,將在晶片、先進計算等關係數字經濟發展的戰略性領域,組建若干國家產業創新中心,促進現有創新資源的聯合,打造系統解決方案的產業創新大平台、大團隊,支撐世界級新興產業集群的發展。國家支持晶片封裝等產業的創新發展,為行業發展帶來市場機遇

  中國報告大廳發布的《2018-2023年中國晶片封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示,受國家晶片產業扶持政策拉動,2018年我國晶片封裝行業市場規模約3243億元,預計2023年,行業規模或將達到4489億元。以上對晶片封裝市場前景分析。

更多晶片封裝行業研究分析,詳見中國報告大廳《晶片封裝行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料,深度剖析各行業發展態勢與趨勢,為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】,涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。

(本文著作權歸原作者所有,未經書面許可,請勿轉載)
報告
研究報告
分析報告
市場研究報告
市場調查報告
投資諮詢
商業計劃書
項目可行性報告
項目申請報告
資金申請報告
ipo諮詢
ipo一體化方案
ipo細分市場研究
募投項目可行性研究
ipo財務輔導
市場調研
專項定製調研
市場進入調研
競爭對手調研
消費者調研
數據中心
產量數據
行業數據
進出口數據
宏觀數據
購買幫助
訂購流程
常見問題
支付方式
聯繫客服
售後保障
售後條款
實力鑑證
版權聲明
投訴與舉報
官方微信帳號