晶片封裝市場前景

　　隨著微電子機械系統器件和片上實驗室器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限制晶片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。以下對晶片封裝市場前景分析。

　　集成電路封裝的發展，一直是伴隨著封裝晶片的功能和元件數的增加而呈遞進式發展。封裝技術已經經歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術指標越來越先進。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業界普遍看好，三維疊層封裝的代表產品是系統級封裝(SIP)，SIP實際上就是一系統級的多晶片封裝，它是將多個晶片和可能的無源元件集成在同一封裝內，形成具有系統功能的模塊，因而可以實現較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級晶片尺寸封裝技術(CSP)和三維(3D)封裝技術是目前封裝業的熱點和發展趨勢。特別對後者，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。中國半導體封裝公司應認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術，抓住機遇和挑戰，在技術上保持不敗之地。

　　在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。據測算，2018年我國集成電路封裝測試行業銷售收入約1822億元，增速達16.5%。

　　通過對晶片封裝市場前景分析，隨著智能移動設備在物聯網的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業的迅速崛起，且汽車的創新中有70%屬於汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，並仍將繼續提升。汽車電子行業對集成電路產品的市場因此不斷增加。據測算，2018年，我國汽車電子行業對集成電路產品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業務載體，晶片封裝環節產值必將繼續增加。

　　隨著物聯網時代到來，下游電子產品對晶片的體積要求更加苛刻，同時要求晶片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約PCB板上空間並降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。中國優秀的封裝企業在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業的需求，有能力承接全球集成電路產業的訂單轉移。

　　近日，國家發改委稱，將在晶片、先進計算等關係數字經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平台、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。國家支持晶片封裝等產業的創新發展，為行業發展帶來市場機遇

　　中國報告大廳發布的《2018-2023年中國晶片封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，受國家晶片產業扶持政策拉動，2018年我國晶片封裝行業市場規模約3243億元，預計2023年，行業規模或將達到4489億元。以上對晶片封裝市場前景分析。

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