DRAM行業市場調查報告是運用科學的方法,有目的地、有系統地搜集、記錄、整理有關DRAM行業市場信息和資料,分析DRAM行業市場情況,了解DRAM行業市場的現狀及其發展趨勢,為DRAM行業投資決策或營銷決策提供客觀的、正確的資料。
DRAM行業市場調查報告包含的內容有:DRAM行業市場環境調查,包括政策環境、經濟環境、社會文化環境的調查;DRAM行業市場基本狀況的調查,主要包括市場規範,總體需求量,市場的動向,同行業的市場分布占有率等;有銷售可能性調查,包括現有和潛在用戶的人數及需求量,市場需求變化趨勢,本企業競爭對手的產品在市場上的占有率,擴大銷售的可能性和具體途徑等;還包括對DRAM行業消費者及消費需求、企業產品、產品價格、影響銷售的社會和自然因素、銷售渠道等開展調查。
DRAM行業市場調查報告採用直接調查與間接調查兩種研究方法:
1)直接調查法。通過對主要區域的DRAM行業國內外主要廠商、貿易商、下游需求廠商以及相關機構進行直接的電話交流與深度訪談,獲取DRAM行業相關產品市場中的原始數據與資料。
2)間接調查法。充分利用各種資源以及所掌握歷史數據與二手資料,及時獲取關於中國DRAM行業的相關信息與動態數據。
DRAM行業市場調查報告通過一定的科學方法對市場的了解和把握,在調查活動中收集、整理、分析DRAM行業市場信息,掌握DRAM行業市場發展變化的規律和趨勢,為企業/投資者進行DRAM行業市場預測和決策提供可靠的數據和資料,從而幫助企業/投資者確立正確的發展戰略。
TechInsights平台上發布報告稱,2025年第一季度,市場上將首次推出D1c的一小部分產品,首先由SK海力士推出。D1c世代將在2026年和2027年占據主導地位,包括HBM4 DRAM應用。從市場角度看,HBM產品,尤其是HBM3和HBM3E,性能卓越但目前價格高昂,而傳統產品如LPDDR5和DDR5器件則價格較低且性能相對較弱。未來AI和數據中心將需要更高的單個裸晶的內存容量,例如32 Gb、48 Gb或64 Gb晶片,但目前市場上主流仍是16 Gb裸晶。在更高密度的DRAM晶片中,應開發3D DRAM架構,如4F2垂直溝道電晶體 (VCT) 單元、IGZO DRAM單元或3D堆疊DRAM單元,並在10納米以下級別節點(個位數節點)實現產品化,尤其是三星、SK海力士和美光等主要廠商,作為下一代DRAM縮放的候選方案。D1a和D1b是市場上的主流產品。到2027年底,我們預計DRAM將邁入個位數納米技術節點,如D0a,隨後將是0b和0c世代。