智能駕駛晶片：全球競速中的中國突圍之路

  中國報告大廳網訊，在政策支持、技術疊代與市場需求三重驅動下，汽車智能化進程加速推進。截至2024年底，全球L2級以上新車智能駕駛滲透率已接近45%，而這一數字有望在2026年前後突破60%。作為智能駕駛的核心硬體，SoC晶片正成為產業競爭的焦點。伴隨城市NOA（Navigate on Autopilot）等高階功能需求激增，晶片算力軍備賽全面展開，全球市場規模預計從2024年的50億美元增長至2025年的76億美元，增幅超50%。這場變革不僅重塑了汽車行業價值鏈，更推動中國本土晶片企業加速崛起，在國際供應鏈中搶占關鍵席位。

  一、市場爆發與技術疊代驅動行業變革

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國汽車行業市場深度研究與戰略諮詢分析報告》指出，智能駕駛SoC的市場規模在政策法規完善和用戶需求升級的雙重刺激下迅速擴張。2024年全球規模達50億美元，同比增長62%；至2025年更突破76億美元，成為半導體領域增速最快的賽道之一。這一增長直接反映在終端市場——當前國內主流車企已全面搭載L2級組合駕駛輔助功能，甚至10萬元級車型也標配基礎智能駕駛系統。然而，技術門檻的提升要求晶片算力同步升級：高速NOA需要100-200TOPS的中等算力支撐，而城市複雜場景下的NOA則需500-1000TOPS的高算力晶片。

  二、高算力競爭白熱化，淘汰賽已悄然開啟

  為滿足市場對高階功能的需求，晶片企業正加速技術疊代。僅2025年前四個月，就有十餘家廠商推出新一代產品：某頭部企業發布單晶片算力達560TOPS的解決方案，並計劃於同年9月實現量產；另一國產廠商則推出採用7nm工藝、NPU算力512TOPS的晶片，預計2026年大規模應用。國際巨頭如英偉達更是以2000TOPS的AI算力晶片強勢布局，其Orin系列已占據國內38.6%市場份額。然而，高研發投入與量產規模要求形成雙重壁壘——只有少數企業能持續投入數百億資金進行技術攻關，並通過規模化生產降低供應鏈成本。

  三、國產晶片加速突圍，產業鏈協同突破壁壘

  儘管國際廠商仍主導市場，但中國企業的追趕速度顯著加快。華為以17.2%的市占率位居第三，地平線憑藉本土化適配能力占據超10%份額。更多企業通過差異化競爭搶占細分領域：某公司推出成本較傳統方案降低40%的高性價比晶片組，助力車企在15萬元以下車型普及組合駕駛輔助功能；另一廠商則瞄準L4級自動駕駛，自主研發的AI晶片完成流片並計劃2026年量產。政策層面，工信部提出2025年汽車晶片國產化率提升至20%，推動東風、比亞迪等車企加速供應鏈本土化——如比亞迪自研對標國際主流架構的晶片方案，蔚來推出算力超1000TOPS的5nm製程晶片。

  四、多元布局與生態構建決定長期競爭力

  在技術競爭之外，商業模式創新成為關鍵變量。某頭部企業通過「晶片+軟體平台」組合，覆蓋從入門級智能座艙到高階駕駛融合場景，並將汽車晶片的技術積累拓展至具身機器人、邊緣計算等新興領域，形成跨產業協同效應。然而，行業仍面臨挑戰：L3級別自動駕駛的商業化落地尚需突破責任認定與法規障礙；部分企業受限於量產經驗不足，在供應鏈穩定性上仍存隱憂。

  【總結】

  智能駕駛晶片正成為汽車產業變革的核心引擎。在全球市場規模持續擴張、技術標準加速統一的趨勢下，中國企業在算力比拼中已占據一席之地，並通過技術創新與生態合作打破外資壟斷格局。然而，從「追趕」到「超越」仍需時間積累——既要突破高算力晶片的量產瓶頸，也要在場景適配性、成本控制上形成差異化優勢。隨著政策支持與資本投入持續加碼，中國芯有望在全球智能駕駛供應鏈中重塑規則，並為未來L4級自動駕駛奠定堅實基礎。

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