光大證券發布研究報告指出，全球晶圓廠產能大幅擴張，晶圓廠設備開支持續上漲。全球半導體前道設備龍頭公司未來營收預計增長，後道設備有望逐步復甦。
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根據TrendForce集邦諮詢最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智慧）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。
在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上，集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示，AI服務與雲端應用帶動高效能運算晶片需求強勢增長，讓先進工藝的發展成為半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況，2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下，各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠，其中美國、日本、甚至歐洲都積極布局先進工藝產能。另據預測，HBM在DRAM總產值占比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
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