東興證券：電子行業迎來新的發展階段 看好HBM方向(20241218/13:57)

東興證券研報指出，當前硬體創新周期疊加AI浪潮，電子行業迎來新的發展階段。AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升使得AI伺服器對晶片內存容量和傳輸帶寬提出更高要求，HBM作為基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸。TrendForce集邦諮詢預估2025年HBM將貢獻10%的DRAM總產出，較2024年增長一倍。由於HBM平均單價高，估計對DRAM產業總產值的貢獻度有望突破30%。預計到2029年，HBM市場規模將增長至79.5億美元。（證券時報）