10月16日,半導體ETF(512480)收盤跌2.02%,成交額18.83億元。成份股漲跌互現,上漲方面,紫光國微領漲;下跌方面,瀾起科技領跌。消息面,近期在前三季度預計歸母淨利潤增幅位居前10位的公司中,半導體與半導體生產設備行業有5家,占據了「半壁江山」。中信證券研究指出,結合當前半導體行業銷售額、諮詢機構的預測情況以及國內外半導體廠商的表現及展望,半導體周期在前期雲端算力及存儲漲價的因素拉動下顯著修復,目前處於溫和復甦狀態,預計後續主要的成長動力為雲端算力的景氣度持續和端側AI的爆發。展望未來,核心設備、零部件加速國產化,A股半導體板塊或迎預增潮,半導體行業預計將繼續保持良好的增長勢頭,可以持續關注半導體ETF(512480)的布局機會。
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中信證券發布機械行業研報稱,BC(Back Contact,背接觸)電池系當下必選之路,技術壁壘較高。BC是目前最具能見度的擴產方向,據中信證券統計,2024—2027年頭部廠商擬新增BC產能40—65GW/年,而存量780GW的TOPCon改造將帶來更大增量。BC帶來顯著設備彈性,主要為2—3道雷射、1道鍍膜。雷射設備中,雷射器向短波長、窄脈寬升級,價值量大幅提升,格局優化;鍍膜設備中,LPCVD用量翻倍。
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