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國泰君安:DeepSeek—R1的推出有望加速AI應用落地(20250205/07:43)

2025-02-05 07:43:12報告大廳(www.chinabgao.com) 字號:T| T

國泰君安研報表示,DeepSeek—R1的推出體現了開源範式下技術進步的速度,以及在AI訓練、推理上成本大幅度壓縮的可能,AI的廣泛落地有望加速,可從幾個重點方向布局:1)具備優秀大模型能力的公司有望逐步開始變現和改造現有業務。2)關注有望快速商業化落地的教育、娛樂應用、電商場景。3)AI視頻生成技術同樣有巨大應用前景,內容製作、IP開發、營銷宣傳將得到更好發展。4)AI娛樂方向將受益於生成式內容質量的提升,如AI遊戲、AI音樂、AI陪伴等。5)關注AI硬體落地發展,如AI眼鏡、AI手機、AI PC、AI音箱等。

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東吳證券:AI帶動端側SoC需求 測試機龍頭有望受益(20250211/09:16)

東吳證券研報稱,1)AI終端爆發,帶動SoC晶片需求:SoC晶片是各類硬體設備的主控單元,承載著運算控制等核心功能,是硬體的「大腦」。伴隨DeepSeek的推出,其低成本、高性能、開源模式,帶來上游的推理晶片、訓練晶片的不斷進步,推動AI的端側應用和硬體發展,進而帶動SoC晶片需求。2)高端SoC測試機市場廣闊,亟待國產突破:SoC晶片的高度集成性使其測試難度較大,例如不同功能模塊間的交互測試、複雜的信號處理和高速數據傳輸測試等,對測試機也提出了高要求,如需要具備多通道測試能力、較高的測試頻率、靈活的配置能力等。3)測試機龍頭自研ASIC晶片,助力高端SoC測試機研發:SoC測試機最核心的部件是測試板卡,根據要測試晶片的不同,插入不同板卡,而板卡也需要相關配套晶片來實現測試功能,國內測試機在800兆及以下基本採用常規FPGA,1.6G及以上的高端晶片無法再用FPGA,海外龍頭在800兆以上高端機型也都使用自研ASIC晶片。建議關註:華峰測控、長川科技等。

谷歌DeepMind負責人稱讚DeepSeek:見過的中國最佳AI作品(20250210/19:43)

當地時間2月9日,在巴黎AI峰會正式開始前的一場預熱活動上,2024年諾貝爾化學獎得主、谷歌DeepMind的CEO德米斯·哈薩比斯(Demis Hassabis)上台分享了自己對AI(人工智慧)的一些展望,並稱讚中國AI初創公司深度求索(DeepSeek)令人印象深刻:「我覺得,這可能是我所見過的來自中國的最佳(AI)作品。」

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