中銀國際發表研報指，DeepSeek憑藉其最近推出的R1產品在人工智慧行業嶄露頭角，該產品以高質量的思維鏈(CoT)、更強大的中文支持、開源以及聲稱極低的訓練成本為核心賣點。雖然DeepSeek的問世一度震撼行業和市場，但該行認為其對行業的後續影響尚未完全體現。在智能水平方面，該行認為它整體水平優秀，但並未在OpenAI o1/o3的現有技術水平上有更明顯突破；中文本地化而言，DeepSeek明顯更好，可能是由於在整個預訓練和後訓練強化學習過程中中文語料的權重和質量更高；低成本和開源特性而言，它是該行認為第一個對社區做出足夠大貢獻的中國模型，並可能會改變所有現有AI模型的範式。該行認為，DeepSeek的突破顯著收窄了OpenAI及開源模型之間的差距，但Transformer底層算法對當前人工智慧技術上限可能仍然存在。該行看到今年DeepSeek崛起帶來三個新興趨勢，包括人工智慧應用熱情將激增；全球人工智慧API價格將崩塌，但同時導致人工智慧使用量大幅提高；以及近期受DeepSeek負面影響最大的公司可能是人工智慧領域的早期競爭者，如OpenAI及Anthropic等閉源公司。
東吳證券研報稱，1）AI終端爆發，帶動SoC晶片需求：SoC晶片是各類硬體設備的主控單元，承載著運算控制等核心功能，是硬體的「大腦」。伴隨DeepSeek的推出，其低成本、高性能、開源模式，帶來上游的推理晶片、訓練晶片的不斷進步，推動AI的端側應用和硬體發展，進而帶動SoC晶片需求。2）高端SoC測試機市場廣闊，亟待國產突破：SoC晶片的高度集成性使其測試難度較大，例如不同功能模塊間的交互測試、複雜的信號處理和高速數據傳輸測試等，對測試機也提出了高要求，如需要具備多通道測試能力、較高的測試頻率、靈活的配置能力等。3）測試機龍頭自研ASIC晶片，助力高端SoC測試機研發：SoC測試機最核心的部件是測試板卡，根據要測試晶片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相關配套晶片來實現測試功能，國內測試機在800兆及以下基本採用常規FPGA，1.6G及以上的高端晶片無法再用FPGA，海外龍頭在800兆以上高端機型也都使用自研ASIC晶片。建議關註：華峰測控、長川科技等。
當地時間2月9日，在巴黎AI峰會正式開始前的一場預熱活動上，2024年諾貝爾化學獎得主、谷歌DeepMind的CEO德米斯·哈薩比斯（Demis Hassabis）上台分享了自己對AI（人工智慧）的一些展望，並稱讚中國AI初創公司深度求索（DeepSeek）令人印象深刻：「我覺得，這可能是我所見過的來自中國的最佳（AI）作品。」
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