中國報告大廳網訊,2025年8月7日,全球半導體行業在技術疊代與市場需求的雙重推動下展現出強勁發展勢頭。根據最新數據顯示,第二季度全球半導體銷售額達到1797億美元,同比增長近20%,環比增長7.8%;同期中國出口數據亦表現亮眼,7月份貨物貿易進出口總值達3.91萬億元人民幣,其中半導體相關產品出口貢獻顯著。當前市場環境下,技術革新與政策支持正加速重塑產業競爭格局,而細分領域的需求爆發則為行業注入持續動能。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業市場分析及發展前景預測報告》指出,2025年上半年,全球半導體銷售額延續增長態勢,第二季度單季銷售額突破1797億美元,同比增幅近20%。中國市場表現尤為突出:7月份貨物貿易出口額達2.31萬億元人民幣,同比增長8%,其中電子元件及設備出口占比顯著提升。從技術特點看,AI算力需求成為核心驅動力,存儲器、功率器件等細分領域因應用場景擴展迎來業績拐點,而國產化替代進程的加速則進一步推動供應鏈韌性增強。
2025年半導體技術創新呈現兩大方向:一方面,AI算力需求爆發帶動高端晶片設計突破,ASIC(專用集成電路)和SoC(系統級晶片)在智能駕駛、數據中心等領域實現規模化應用;另一方面,全球供應鏈風險倒逼技術自主可控,國內企業在設備材料、先進位程等環節持續攻關。數據顯示,二季度半導體企業業績預告中,存儲與功率器件廠商表現尤為亮眼,部分頭部公司淨利潤同比增長超50%,凸顯技術升級帶來的市場競爭力提升。
在市場需求端,2025年全球存儲晶片市場規模預計突破1600億美元,汽車電子和伺服器需求成為主要拉動力。國內廠商通過技術併購與產能擴張搶占市場份額,部分企業已實現DRAM(動態隨機存取存儲器)國產化率從10%提升至30%的跨越。功率半導體領域同樣表現強勁,新能源車、光伏逆變器等應用場景推動MOSFET(金屬氧化物半導體場效應電晶體)、IGBT(絕緣柵雙極型電晶體)需求激增,相關產品單價與出貨量同步攀升。
中國2025年前7個月貨物貿易進出口總值達25.7萬億元人民幣,其中對東協和歐盟出口分別增長9.4%和3.9%,凸顯區域產業鏈合作深化。在政策層面,國家持續加碼半導體領域支持:例如免保育教育費政策覆蓋全國幼兒園大班兒童(惠及約1200萬人),間接釋放消費市場活力;同時通過稅收優惠、研發補貼等手段降低企業創新成本。這些舉措為半導體設備國產化率提升與高端產品替代提供了關鍵支撐。
結語
綜上所述,2025年全球半導體產業在技術突破與政策紅利的雙重加持下,正加速向智能化、自主化方向轉型。中國市場憑藉龐大的需求基數和政策支持,已成為推動全球產業鏈重構的核心力量。未來隨著AI應用深化與國產替代進程加快,半導體行業有望持續釋放增長潛力,存儲器、功率器件等細分賽道或將成為下一階段投資焦點。
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