2023年PCB行業技術特點：高密度化成為PCB行業技術重要方向

  中國報告大廳網訊，PCB也就是印刷電路板是一個技術壁壘高的行業，電子設備的快速發展下拉動著PCB市場的發展。電子產品的發展下推動著PCB技術逐漸往高密度化方向發展。以下是2023年PCB行業技術特點。

  PCB行業技術水平分析

  PCB行業技術特點根據導電圖形層數，一般將PCB分為單面板、雙面板和多層板。隨著電子產品的輕、薄、短、小化發展日益明顯，多層板也逐漸向高層化、高精度、高密度等方向發展，並且出現了各種特殊的新型多層板，如HDI板、IC載板等。基於HDI板、IC載板等新型產品的特殊性，通常將HDI板、IC載板與傳統的多層板區分開來，進行單獨歸類。從而將PCB產品分為單面板、雙面板、傳統多層板、HDI板、IC載板。

  PCB行業技術特點顯示作為電子信息產業重要的配套，PCB行業的技術發展通常需要適應下游電子終端設備的需求。目前，電子產品主要呈現出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下遊行業的應用需求對PCB的精密度和穩定性都提出了更高的要求，PCB行業將向高密度化、高性能化方向發展。

  高密度化是未來印製電路板技術發展的重要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出了更高的要求;高密度互連技術(HDI)正是當今PCB先進技術的體現，通過精確設置盲、埋孔的方式來減少通孔數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度;高性能化主要是針對PCB的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層PCB板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩定，可承擔更複雜的功能，也是增強產品可靠性的關鍵。因此，下遊行業對PCB產品的可靠性及穩定性提出更高的要求，同時密度更高的HDI板在未來電子產品中的應用占比將會呈現逐漸擴大的趨勢。

   技術的革新

  憑藉不斷發展的信息技術和通訊技術，PCB行業已經進入大規模投資時代，已經開發豐富的技術，如第三代PCB材料、低溫多崩料、多層PCB材料，將把PCB行業推向新的發展水平。值得關注的是，不僅新型PCB材料和裸面板帶來了PCB發家致富的機會，更重要的是，新型PCB材料，低溫工藝多崩料及多層PCB材料，可以在一定程度上實現組裝工藝，可以有效節約工藝成本，保證客戶對PCB行業質量及性能提出的要求，提高其行業現在及今後的競爭力。

  PCB行業主要相關技術

  PCB設計軟體：PCB設計軟體用於設計和布局印刷電路板。常見的PCB設計軟體有Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS等，它們提供了豐富的功能和工具，幫助設計人員完成PCB的布線、元件放置、電氣規則檢查等任務。

  印刷方法：PCB通常通過印刷方式製造，包括常見的單面板、雙面板和多層板。印刷方法主要包括濕膜印刷、干膜印刷和光阻覆蓋等工藝，通過逐層疊加、轉移圖形等方式實現線路的製作。

  元件安裝技術：PCB行業技術特點提到完成PCB設計後，需要將元件精確地安裝在印刷電路板上。元件安裝技術包括表面貼裝技術(SMT)和插件式元件安裝技術(TH)兩種主要方式。SMT是目前主流的技術，通過將元件直接焊接在PCB表面，使得電路板更小型化、高密度，並提高了生產效率。

  熱管理技術：隨著電子器件功率的增加和集成度的提高，熱管理成為PCB設計中一個重要的考慮因素。技術如散熱片、散熱孔、風扇、導熱膠等被應用於PCB設計中，以有效地散熱，避免電子器件因過熱而損壞。

  柔性PCB技術：柔性PCB是一種具有彎曲性能和較高的可靠性的印刷電路板。它採用柔性基材，適用於緊湊空間、彎曲形狀和特殊應用需求的電子設備設計。

  綜上所述，以上是PCB相關的一些常見技術。隨著科技的不斷進步和創新，PCB技術也在不斷發展演變，以應對日益複雜的電子產品需求。