5月16日，美國商務部將華為列入「實體名單」，對華為進行出口管制。17日凌晨，負責華為晶片研發的海思公司總裁何庭波向全體海思人發送了一封郵件。其中提到，海思曾經打造的晶片確保了公司大部分產品的戰略安全和連續供應，今後要實現「科技自立」。何庭波側面宣布了華為將啟用備用方案，在產品上較少受到被列入「實體名單」的衝擊。
據業內人士介紹，海思的主要能力是晶片研發與設計，沒有製造業務。目前，海思設計的晶元，主要通過台積電等合作夥伴進行生產。在業內，英特爾等廠商是既有設計能力，又有生產製造能力，因此實力更為強勁。
據介紹，海思設計的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。
2018年，海思先後推出了麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰等系列晶片。尤其是巴龍5000，這款多模5G晶片被看做可以與高通、英特爾「正面剛」的殺手鐧。華為巴龍5000採用的是7nm製程工藝，體積更小、集成度更高，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。下載速率方面，華為巴龍5000在Sub-6GHz頻段實現4.6Gbps下載速率/2.5Gbps上傳速率。此後，還傳出蘋果想要購買華為巴龍5000晶片的傳聞，不過雙方都沒有承認。
實際上，華為從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，搭載第一款海思自研晶片K3V1的手機系列：華為P2、華為Mate1和華為P6，都不算成功。這是因為，這款晶片的製程比較落後，與GPU的兼容也很差。因此，這幾款華為手機也並不算成功。
2012年推出的海思K3V2晶片是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智慧型手機晶片。華為晶片真正為人所知也是這款華為D1，它搭載的是海思K3V2晶片，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當。
不過，「麒麟」這個代號真正出現是在4G時代。2014年，華為發布智慧型手機晶片麒麟Kirin920。這款晶片採用業界領先的8核big。LITTLE架構，支持TD LTE/LTE FDD/TD SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現LTE Cat6手機商用，支持峰值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業界領先水平。可以看出，海思的晶片與華為手機是互相成就的，這也奠定了華為手機的技術壁壘。
此後，華為幾乎每一部旗艦系列的手機都搭載自家的「麒麟」晶片，比如最新的華為P30手機，就搭載了海思Kirin 麒麟980處理器。正是這塊處理器，賦予了華為手機運行的流暢和拍攝強大的性能。榜單顯示，華為P30 Pro在DxOMark一份「後者攝像頭」的榜單中評分為112，位列第一。
實際上，在智慧型手機晶片方面，海思只是「內供」，但是在智能電視、視頻安防方面，華為早已實現對外銷售。在智能電視方面，海思向包括夏普、海信、康佳在內的多個品牌提供晶片。例如，2018年底的數據顯示，在夏普最新的21款電視中，就有15款使用了華為海思晶片，另外6款為台灣晨星的晶片。
2017年開始，華為就成了視頻晶片領域的佼佼者。華為海思占領了國內一半以上市場，其研發的自主超高清智能電視核心晶片，2016年出貨量近1000萬顆，已進入國內六大彩電廠商供應鏈。
除了電視外，全球視頻安防的晶片也有超過一半來自華為海思。2017年，海思在安防領域的晶片出貨量已達5億。有業內人士介紹稱，從技術上講，海思晶片採用了一種特殊的設計架構，圖像質量更好、噪點更低、產生的數據更小。
雖然目前從全球排名來看，海思與其他傳統半導體廠商還是有一定差距的，但是海思的增速很快。5月17日數據顯示，2019年第一季度，英特爾超越三星，重新成為半導體第一大廠商，而華為旗下的海思增長最快，營收達17.55億美元，同比增長41%，全球排名猛漲11位，成為首家大陸科技企業進入全球半導體公司排名前15的公司。
全球半導體廠商2018年收入的數據顯示，三星電子、英特爾、SK海力士等十家公司位於全球前三大廠商，其次是高通等，海思位於「其他」範疇。
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