台積電宣布，計劃在美國亞利桑那州建造當前世界上最先進的晶片工廠，這家工廠計劃於2021年開工建設，2024年投產。台積電在這個項目上的總支出(包括資本支出)，從2021年到2029年約為120億美元。業界傳出，華為已緊急對台積電追加高達7億美元大單，產品涵蓋5納米及7納米製程，使得台積電相關產能爆滿。
美國對中美技術貿易的限制可能會終結其在半導體領域的領導地位，如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶出售產品，那麼其全球市場份額將損失18個百分點，其收入將損失37%，這實際上會導致美國與中國技術脫鉤。受消息面影響，當地時間周五，美股科技晶片股全線下跌。
面對美國技術管制升級，華為輪值董事長徐直軍曾對記者表示，潘多拉盒子一旦打開，對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞，毀掉的可能將不止是華為一家企業。但徐直軍也強調，(即便)在這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國台灣MTK、中國展訊購買晶片來生產手機，就算華為因為長期不能生產晶片做出了犧牲，相信在中國會有很多晶片企業成長起來。華為還可以和韓國、日本、歐洲、中國台灣晶片製造商提供的晶片來研發生產產品。
可以看到，華為也在做多重準備。根據華為供應鏈傳出的最新消息，華為海思已緊急跟台積電投片了7億美金(將近50億人民幣)的晶圓訂單，在新規實施後的120天緩衝時間內，台積電等公司仍可給華為持續供貨。
而接近聯發科人士對記者表示，目前聯發科也在和華為積極接觸，未來不排除有更多5G晶片進入華為產品中。
華為也在加大自有晶片的設計研發力度以及使用。有消息稱，過去，華為手機根據產品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過90%的華為手機採用了自家的海思麒麟處理器。
記者注意到，在4月初，在華為榮耀發布的4G千元機Play4T產品中，已開始搭載華為自研晶片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器採用了國產晶圓代工廠中芯國際的14nm工藝代工，可以說從晶片設計、代工到封裝測試環節首次實現了國產化。
消息人士對記者表示，麒麟820的low cost版本也在中芯國際處走新品認證流程。未來(華為)無論是新一代的7系列處理器，還是認證流程中的820 low cost版本，都將接替麒麟710A，成為接下來1到2年間華為主打的中低端處理器，進而放量帶動國產半導體產業鏈業績表現。
中信電子表示，中美科技角力中晶片製造環節是美方施壓重點，長期利好半導體板塊發展，仍然強調國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控。
上一款旗艦晶片產品天璣1000+的發布會餘溫尚在，近日，聯發科官方微信平台又發文稱，將於5月18日舉辦MediaTek天璣新品發布會。5月10日，高通則在官網宣布推出全新驍龍768G移動平台，以賦能更加智能、沉浸式的遊戲體驗，同時帶來真正面向全球市場的5G能力。
由於英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機基帶晶片業務，全球範圍內目前僅五大5G晶片廠商。這5家廠商特色明顯。華為的晶片是自產自銷，三星在攻占其他品牌機型的「芯」上動作也不算突出;高通是實力強勁的競爭者，之前就占據了大部分的安卓終端，但聯發科方面近來也在頻繁發力;紫光展銳，則主要面向國內市場。
五強爭霸賽在2018年已拉開帷幕，華為、聯發科、三星均在這一年展示了首款5G基帶晶片。2019年，賽事愈顯緊張，紫光展銳在2019年初發布了兩款5G產品——5G通信技術平台「馬卡魯」、首款5G基帶晶片「春藤510」;高通方面，在2019年初也發布了5G基帶晶片X50的升級版X55，並在12月底連發兩款5G晶片;華為，則搶在高通X55之前發布5G基帶晶片巴龍5000，9月中旬，華為還首次在新系列中搭載了5G晶片。
中國被認為是5G晶片的最大市場，這也是國內晶片廠商嶄露頭角的大好機會。2020年2月，紫光展銳在線上發布會上透露，海信5G手機F50將搭載紫光展銳的虎賁T7510處理器，目前這款手機已正式發布。
更多晶片行業研究分析，詳見中國報告大廳《晶片行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。
更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。
京公網安備 11010502031895號
