在政策支持下，在「新基建」「新經濟」拉動下，晶片行業迎來黃金髮展階段。作為高端工業的核心產品，晶片行業的發展一直以來被高度關注。從近日各地陸續公布的2021年政府工作報告可以看出，多地已將發展晶片產業放到了重要位置。
上海市提出，「十四五」期間，將全力強化「四大功能」，持續增強城市綜合實力和能級。強化高端產業引領功能，按照「高端、數字、融合、集群、品牌」的產業發展方針，推動集成電路、生物醫藥、人工智慧三大先導產業規模倍增。
重慶市提出，2021年將在電子產業方面，堅持研發、製造同步發力，拓展功率半導體、超高清視頻、智慧家居等產業發展空間，支持聯合微電子中心矽基光電子項目發展，加快華潤微電子12英寸功率半導體、京東方第六代柔性顯示面板、康佳半導體光電產業園等項目建設。
廣東省提出，2021年將深入實施「廣東強芯」行動，加快在集成電路、工業軟體、高端設備等領域補齊短板。精準實施省重點領域研發計劃、重大基礎研究項目、粵港粵澳科技創新聯合資助計劃，瞄準人工智慧、區塊鏈、量子科技、生命健康、種子科學等前沿領域加強研發攻關，加快培育未來產業。
中國人民大學高禮研究院宏觀經濟學助理教授王鵬在接受記者採訪時表示，各地在晶片行業和集成電路行業的優勢不盡相同。比如，上海的主要優勢在於高校及科研院所多，創新企業多，創新資源豐富，更多的是面向創新型的晶片研發;廣東、浙江等地，更多的是趨向於晶片應用和組裝，基於已有的研發或者基於相關訂單來發揮優勢，比如說集成電路組裝、元器件生產;重慶、山西、湖南等地的優勢在於產業布局，這些地區可以給相關產業和重點企業更好的優惠政策，通過土地優惠、稅收優惠來引導投資。
記者在查閱各地2021年政府工作報告時注意到，雖然多地在報告中提及電子晶片產業發展，但發展側重點不盡相同，比如重慶和山西更加注重晶片產業本身，河南、廣東更側重於集成電路或終端產品的組裝。
國務院國資委機械院創新中心主任宋嘉在接受記者採訪時表示，半導體產業鏈比較長，總體分為設計、製成和封裝測試三大環節，全產業鏈所需配套資源更加廣泛。以上海為例，其具有產業鏈完整、龍頭企業布局、人才資源完備等優勢，且有人工智慧、工業網際網路等需求側的牽引。重慶、湖南更側重於晶片生產，走差異化路線，也是非常不錯的選擇。結合當地產業鏈配套情況、基礎條件，挖掘比較優勢，先尋求產業鏈生產環節上的產業聚集和突破，再橫向擴展向產業鏈上下游延伸，進一步聚集相關的企業或人才。此外，對於多地政府工作報告中提及發展晶片產業，即使多地發展，也不要「千城一面」，一定要找出自己的特點特色。比如上海，通過研究驅動產業發展，攻克基礎性研發，找出相對應的應用場景如金融、醫療等，生產出來的產品直接可以應用。而像湖南、山西、重慶等地，一定要有特色產業支撐，要有側重點。
2020年，發生在頭部晶片企業的大宗收購案逐漸增多，晶片市場技術整合的趨勢已經愈發明顯，它們通過買或賣，強化自己的專業能力，形成更有差異化競爭優勢。
對於企業而言，要擴大市場份額，尋求進一步增長，除非是有新技術的爆發，或者相互兼併，但跨時代的新技術創新難度巨大，所以最終只能通過收購兼併來實現協同，實現對於新市場的突破。
相比傳統晶片行業的增長放緩，數據中心市場因其持續穩定的高成長性被廣泛看好，晶片領域的參與者紛紛投身其中尋求增長空間。但數據中心業務涉及的技術範圍很廣，必須具備高性能計算、網絡等能力。
其中，NVIDIA很早就表示了對於數據中心的重視，經過幾筆收購之後，就是為打造「CPU+GPU+網絡」的解決方案;而AMD在2014年宣布回到數據中心市場後，也在試圖構建「CPU+GPU+FPGA」的解決方案，拓展在數據中心、工業、通訊等領域的布局。此外，Intel、Marvell等晶片廠商也在布局「全家桶」業務，提供給用戶更具有「寬度」和「廣度」的解決方案
針對技術的細分領域，准入門檻較高，因此，通過併購進行業務整合是一種解決技術瓶頸最佳也是最快速的方案。
目前來看，變革的風暴正在改變晶片行業，並撼動現有的商業模式。長期以來，晶片產品一直傾向於消費級終端市場，但由於消費級市場逐漸飽和，晶片企業現在必須在更廣泛、更苛刻的環境中尋找新的增長點。
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