2025年中國智能駕駛晶片技術突破與市場格局演變：征程系列如何重構行業生態

  在智能化浪潮推動下，中國智能駕駛晶片產業正經歷前所未有的技術革新與市場競爭。隨著地平線等本土企業突破核心技術壁壘，並依託規模化量產實現千萬級出貨量，行業格局正在重塑。本文聚焦2025年晶片技術特點及競爭態勢，通過分析市場數據與戰略動向，揭示中高階輔助駕駛系統如何成為驅動產業增長的核心引擎，以及全球化布局對國產晶片企業的深遠影響。

  一、晶片性能突破與規模化量產：征程家族五年實現千萬級出貨的技術躍遷

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場調查研究及投資前景分析報告》指出，截至2025年8月，地平線的征程系列晶片累計出貨量已突破1000萬套，成為國內首個達成該里程碑的智能駕駛企業。自2020年推出首款車規級AI晶片征程2以來，其疊代路線清晰：征程3聚焦L2+輔助駕駛市場，征程5/6系列則覆蓋從城市到高速場景的全工況需求，並於今年實現量產。例如，征程6E/M晶片已搭載於比亞迪、理想等品牌超15款車型，而專攻入門級市場的征程6B晶片一次性流片成功，進一步完善了產品矩陣。

  技術特點方面，征程系列以「軟硬一體」為核心策略，通過算法與晶片的協同優化實現算力利用率最大化。例如，征程6P晶片支持200TOPS算力，並集成動態計算架構（DCA），可靈活適配不同場景需求。當前，該系列已賦能長安、埃安等40家車企近400款新車型開發，其中具備中高階輔助駕駛功能的車型占比超25%。

  二、中高階智駕需求爆發：晶片競爭轉向全棧解決方案與成本平衡

  當前市場數據顯示，中高階智能駕駛正成為增長主力。地平線上半年財報顯示，其智駕解決方案業務收入同比增長250%，其中中高階產品貢獻80%的營收。征程6E/M系列憑藉192-384TOPS算力及低功耗設計，在20家車企超百款車型中標，推動平均售價同比提升70%。

  然而，技術競爭已從單純晶片性能比拼轉向全棧能力較量。地平線推出的Horizon SuperDrive（HSD）系統即為典型案例：基於征程6P晶片打造的軟硬一體化方案，成為國內首個支持城市複雜場景的城區輔助駕駛系統，並獲得超10款新車型定點。據預測，HSD今年出貨量將達數萬套，2-3年內有望衝擊百萬級規模，直接對標特斯拉FSD的技術路徑。

  三、全球化布局加速：合資合作與海外訂單重塑晶片競爭版圖

  在本土市場站穩腳跟後，國產晶片企業正通過國際合作拓展全球影響力。地平線已與博世、大陸等國際Tier1供應商達成深度合作，其征程6B/E/M系列通過這些合作夥伴進入海外市場，並斬獲兩家日本車企超750萬套生命周期訂單。此外，大眾集團首款搭載地平線方案的國產車型將於2025年底量產，標誌著合資模式正式落地。

  技術競爭維度上，海外晶片企業（如Mobileye、英偉達）仍占據高端市場主導地位，但國產晶片憑藉成本優勢與定製化服務快速滲透中端領域。例如，征程6系列在同等算力下較競品價格低約30%，同時支持車企靈活開發算法，成為10萬-15萬元價位車型的首選方案。

  四、未來競爭焦點：數據閉環能力決定晶片企業的長期生命力

  隨著HSD系統量產，地平線開始構建「晶片+數據」雙輪驅動模式。其戰略規劃顯示，未來3-5年目標是讓HSD部署量突破千萬級，這一規模不僅將支撐城區輔助駕駛功能的快速疊代，更可為Robotaxi等高階場景積累關鍵數據資產。某公司高管透露，通過與博世、電裝等合作方的數據協同，地平線計劃在2027年前實現盈利目標，並進一步縮小與國際巨頭的技術代差。

  2025年的中國智能駕駛晶片產業呈現技術突破與市場擴張並行的態勢。征程系列通過覆蓋全場景的晶片矩陣和軟硬一體方案，成功打破外資壟斷；而HSD系統的快速落地，則標誌著國產企業開始主導高階智駕賽道的話語權。未來競爭將圍繞數據閉環、成本控制及全球化供應鏈展開，唯有兼具技術深度與生態廣度的企業，才能在智能駕駛下半場實現可持續增長。

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