2011年預計晶圓出貨量增長率為6%

最新發布：2010年半導體產業實現快速強勁的增長，銷售額與出貨量均達到創紀錄的水平。CMIC數據顯示2010年矽晶圓出貨總量增長40%，各個尺寸的晶圓均獲得了增長。由於半導體產業大範圍回暖，因此150mm和200mm晶圓出貨量的增長與300mm晶圓相當。總的來看，CMIC分析師預計2011年晶圓出貨量增長為6%，300mm晶圓增幅可能達到11-13%。150mm和200mm晶圓增速將放緩，預計為2-3%。

再來看晶圓廠材料收入情況，CMIC數據顯示2010年的增長為29%。矽晶圓收入增長40%接近102億美元，CMIC分析師預計2011年可達108億美元。光刻膠和其他光刻相關試劑增至24.5億美元，2011年將超過25億美元。CMP材料市場預計2011年將增長9%達到13億美元。

根據CMIC分析師表示，2011年晶圓廠材料整體收入增幅預計為5.5%，與2011年半導體產業銷售單位百分比增幅相符。電子產品，尤其是移動產品的強勁需求，可能使半導體產業的增速高於預期，從而增加晶圓和耗材的需求。

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