政策扶持集成電路產業 半導體產業景氣遠超海外企業

　　半導體行業的產能轉移出現新態勢。

　　近期，全球半導體龍頭企業紛紛表示將繼續加大在中國大陸的投資和合作，與以往合作不同的是，合作已經不將人力成本和融資成本作為最大的看點，主要涉及龍頭企業的最先進的技術。

　　12月15日，聯發科與晶圓代工廠商華力微電子共同宣布，雙方將在28納米工藝技術和晶圓製造服務方面緊密合作，聯發科部分移動通信處理器的代工將交由華力微電子完成。聯發科再度深化與大陸產業鏈的合作關係，將部分產能向大陸進行轉移。無獨有偶，15日，台積電創始人張忠謀亦表示，台積電將助力大陸企業開發自己的晶片產能，並且希望能在大陸最近開始的半導體發展計劃中提供支持。

　　28納米技術受到業界的極大關注，不僅僅是28納米是前景最好的技術，更在於其生命力有望長期延續。在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進，成本亦得到大幅度下降，而這一定律在線寬達到28納米之後已無力維持。業內人士透露，隨著高通和台積電2013年普及量產了28納米製程，紛紛進軍22納米和14納米，但是成本沒有下降反而上升，28納米工藝製程的晶片相比40納米晶片的功耗可以降低45%左右，其生命力有望延續超過10年以上。

　　此前，聯發科已將移動通信基帶晶片、無線及連接IC產品的部分產能向華力微電子進行轉移。今年以來，高通與中芯國際在28納米工藝方面進行緊密合作，聯發科此次亦把28納米工藝技術與大陸的華力微電子進行合作，亦說明了大陸集成電路產業已經到了產能轉移承接的最高技術水平。

　　不僅是28納米技術，晶圓級封裝產業向大陸地區轉移的進程亦在加快。晶圓級封裝代表了封裝行業未來的技術發展趨勢，目前主要用於影像傳感晶片、MEMS 傳感器、生物身份識別晶片等。群成科技作為中國地區唯一擁有晶圓級測試、組裝等完整技術的公司與大陸華芯半導體進行合作，預計投入10億美元進行晶圓級封裝的產業發展。

　　據中國報告大廳發布的《2013-2018年中國集成電路市場深度分析報告》顯示，隨著集成電路產業政策的扶持，半導體產業的景氣度亦遠超海外企業。環旭電子的數據則顯示，其11月的營收達到15.87億元，環比10月份有所上升，其他封裝企業亦表示2014年四季度呈現出「淡季不淡」的態勢。

　　通富微電是華力微在中段bumping環節的戰略合作夥伴，也是聯發科培養的主要供應商之一，據悉公司2014年從聯發科的收入規模超過1.5億。晶方科技專注於晶圓級尺寸封裝,在全球專業晶圓級封測企業中規模列第二位，並已率先實現12寸晶圓級封裝工藝的量產。

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