2013年電路板行業分析

　　電路板行業作為電子工業中最基礎最活躍的產業之一，發展迅速。

　　就目前的情況分析，電路板的市場在不斷發展，主要得益於兩方面：

　　1.是電路板應用行業的市場空間在持續拓展，通訊行業的應用得益於筆記本電腦的提升，從而使得高端多層電路板市場的增長迅速，同時，液晶電視、手機、汽車電子產品、特別是未來的三網合一規劃，從而使得電路板行業的空間不斷拓展。

　　2.是全球電路板行業向我國轉移，市場規模從全球第四躍升至全球第二。這一切得益於全球電子產品製造行業向我國轉移，導致了我國電路板市場空間的迅速拓展。點擊查看更多電路板行業信息：2013-2018年全球電路板原料行業市場深度分析及投資盈利價值預測報告

　　在這種發展現狀和趨勢下，提升電子電路技術勢在必行。下面是2013年電路板行業分析：

　　晶片級封裝CSP將逐步取代TSOP 普通BGA

　　應用電子產品的輕、薄、短、小而開發的晶片級封裝是新一代封裝方式。其優點在於能有效地縮簡訊號的傳導距離，其衰減隨之減少，晶片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升。晶片級封裝將繼續快速發展，並逐漸取代TSOP封裝及普通BGA封裝。

　　鋼撓結合板發展前景非常看好

　　鋼撓結合板是指一塊印製板上包含一個或多個剛性區和一個或多個撓性區，由剛性板和撓性板有序層壓在一起組成，並以金屬化孔形成電氣連接，它的優點是適合摺疊機構，它廣泛應用於計算機、航天航空、軍用電子設備、手機、數碼（攝）像機、通訊器材、分析儀器。據預測，按面積則平均年增長率超過37％。目前為止，能生產鋼撓板的廠家很少，幾乎沒有廠家有批量生產的經驗，因此其發展前景非常好。

　　光電板的發展前景

　　由於帶寬和距離的增長，銅材料的傳輸線將達到帶寬和距離的極限，而光電傳輸可以滿足帶寬和距離增加的需要，主要應用於通訊交換和數據交換，未來發展將應用到工作和伺服器中，根據預測，全球光電板的年增長率達到14％。

　　高多層板的發展機會

　　普通多層板屬於成熟產品，未來的增長相對平穩，但高多層板技術含量較高，加上歐美國家基本上放棄常規水平的PCB生產，給中國業界帶來機會。預測未來高多層板年增長率約13％。

　　HDI板增長迅速

　　根據高階HDI板件的用途，未來增長非常迅速，未來幾年世界3G手機增長將超過30％，IC載板業界諮詢機構，預測中國增長率為80％，它代表電路板的技術發展方向。了解更多電路板行業信息請點擊查看：2013-2018年全球電路板產品行業市場深度分析及投資盈利價值預測報告

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