第三代半導體行業現狀分析

　　在巨大優勢和光明前景的刺激下，全球各國均在加大馬力布局第三代半導體領域，預計2020年SiC電力電子市場規模在2.1億-2.4億美元之間，複合增速達44%，以下是第三代半導體行業現狀分析。

　　美、日、歐等各國對第三代半導體進行了積極的戰略部署，英飛凌、羅姆、德儀半導體、意法半導體等國際廠商也紛紛開始在第三代半導體上有所動作，使得第三代半導體材料引發全球矚目，並成為半導體技術研究前沿和產業競爭焦點。第三代半導體行業分析指出，加之，台積電、世界先進、穩懋、X-Fab、漢磊及環宇等一眾台系代工廠參與到第三代半導體的發展，逐漸將第三代半導體推上了C位。

　　我國原材料的質量、製備問題亟待破解。此外，湖南大學應用物理系副教授曾健平也表示，我國對SiC晶元的製備尚為空缺，大多數設備靠國外進口。國內開展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比較晚，與國外相比水平較低，阻礙國內第三代半導體研究進展的重要因素是原始創新問題。第三代半導體行業現狀分析指出，國內新材料領域的科研院所和相關生產企業大都急功近利，難以容忍長期「只投入，不產出」的現狀。

　　華為旗下的哈勃科技投資有限公司在2019年8月份投資了山東天岳先進材料科技有限公司，持股10%，而山東天岳是我國第三代半導體材料碳化矽龍頭企業。相對於傳統的矽材料，碳化矽的禁帶寬度是矽的3 倍;導熱率為矽的4-5倍;擊穿電壓為矽的8倍;電子飽和漂移速率為矽的2倍，因此，碳化矽特別適於製造耐高溫、耐高壓，耐大電流的高頻大功率的器件。

　　台積電(南京)有限公司總經理羅鎮球透露，目前台積電7nm工藝有超過140個產品在生產，同時，台積電還持續投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，台積電已經為全世界提供超過10億顆晶片。2020年，台積電最先進的3nm工藝產品可以出現在市場上，並於2022年實現大規模量產。

　　從全國各省市最新公布的5G基站建設計劃來看，據第三代半導體行業現狀分析統計，已有29個省市公布了2020年5G基站建設計劃。廣東5G大提速，2020年建設6萬座5G基站。從廣東省政府新聞辦舉行第49場疫情防控新聞發布會，省工業和信息化廳副廳長楊鵬飛表示，2020年將全面加速5G網絡建設，爭取年內建設6萬座5G基站，全省5G用戶數量達到2000萬。第三代半導體行業現狀分析預計，到2022年以5G基站和數據中心為代表的新型信息基礎設施投資會超過500億元。

　　總的來說，第三代半導體產業從來不是完全由市場決定的，都是以企業為主，我國的第三代半導體產業還不具有很強競爭力，第三代半導體企業還需要跟歐美、日韓的企業學習，還有很長的路要走。國家正在規劃將大力支持發展第三代半導體產業寫入「十四五」規劃之中，計劃在2021到2025年的五年之內，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面對第三代半導體發展提供廣泛支持。下一個五年的經濟戰略包括向無線網絡到人工智慧等技術領域投入約1.4萬億美元，以上便是第三代半導體行業現狀分析所有內容了。

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