封裝測試行業競爭分析

　　全球半導體銷售額呈現逐年增長的姿態，從2001年的1472.5億美元提升至2019年的4110億美元，中國大陸在全球半導體封裝測試產業領域的銷售規模僅次於中國台灣，以下是封裝測試行業競爭分析。

　　我國半導體自給率有提升空間。封裝測試行業分析指出，自2005年以來我國一直是集成電路最大的消費國，2019年我國的半導體市場規模達到2380億美金，我國半導體市場占全球市場份額達到51%。但是我國半導體市場依賴進口，2019年晶圓代工產業自給率僅為21%，邏輯封測產業自給率為41%，存儲封測產業自給率僅為9%，無晶圓設計產業自給率僅為自給率僅為32%，存儲晶片產業自給率為1%，半導體設備產業自給率為14%。

　　進入2020年，隨著先進封裝布局的導入和國際併購步伐的加快，我國封裝產業已形成一定的競爭力。封裝測試行業競爭分析指出，在世界集成電路封裝測試業前十大企業中，有長電科技、華天科技和通富微電三個企業進入，其已擁有了全球專利的微小型集成系統基板工藝技術(MIS);掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先進封裝技術;已在先進封裝領域如 FCBGA、MCP、SIP、TSV 等產品上取得了重大進展，並實現量產銷售。

　　1、江蘇長電

　　江蘇長電科技股份有限公司的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智慧與物聯網、工業智造等領域。 長電科技在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基地， 營銷辦事處分布於世界各地。

　　2、通富微電

　　公司現有員工4000多人。作為國家、省高新技術企業，南通富士通始終站在行業科技發展前沿，堅持以科技促發展。多年來，公司先後承擔並完成了多項國家級、省級技術改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術的產業化。在行業內率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項國際管理體系認證。公司設有省級技術中心，有強大的研發團隊，先後開發的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車電子等新產品在國內領先，BGA、CSP等新產品正在開發中。公司擁有專利11項。

　　3、天水華天

　　公司致力於綠色環保封裝的研發，為廣大用戶提供更優質的產品和服務。公司集成電路年封裝能力已達到35億塊。可封裝DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多個系列130多個品種，封裝成品率達99.8%以上。產品符合國際標準，已具備了規模化系列化封裝、測試能力，可以滿足國內外不同客戶集成電路的封裝、測試需要。

　　封裝測試行業競爭分析指出，我國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天營收表現主要受惠於中美關係的回穩，逐步帶動整體營收成長。天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，筆者認為可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。

　　展望2020年，中美貿易摩擦和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上;2020年上半年全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退，以上便是封裝測試行業競爭分析所有內容了。

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