矽片市場現狀

　　近年來全球12寸矽片市場需求逐年穩步提升。2016年及2017年的同比增速分別為7.33%及6.58%。預計到2020 年底，全球應用於IC 生產的12 寸晶圓廠總數達到117座。以下是矽片市場現狀分析。

　　矽片市場現狀

　　近些年來，矽晶圓片占半導體材料市場的比重基本保持穩定， 比重為34%左右。 2015年全球半導體矽片市場規模約為80億美元，是占比最大的IC製造材料。日本的Shin－Etsu 和Sumco 的銷售占比超過50％，中國台灣的環球晶圓在2016 年先後併購了Topsil 和SunEdisonSemi，成為了全球第三大半導體矽片供應商，目前前六大矽片廠的銷售份額達到92％，半導體矽片市場一直被巨頭壟斷。

　　由於2016 年全年全球DRAM 和3D NAND Flash 出貨量增加以及矽片國際大廠產能有限，再加上大陸投資的大尺寸矽片項目未能實現出貨，導致全球半導體矽片供應吃緊，國際上前幾大矽片供應商的產能利用率均達到 100％。 三大半導體矽片廠均宣布將調漲2017年Q1的12 英寸矽片價格10～20％。

　　從需求總量來看，近年來全球12寸矽片市場需求逐年穩步提升，2016年及2017年的同比增速分別為7.33%，3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量約為580萬片/月，較上年同期增長7.4%。從下游需求來看，2018年將有32.83%的12寸矽片用於生產NAND；25%用於生產邏輯晶片；22.2%用於生產DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市場在智慧型手機，所以可以判斷，智能機的容量升級，拉升了對3DNAND的需求，進而推動了晶圓廠對12寸矽片的需求。從各尺寸矽片的出貨面積比例來看，12寸已成為業內主流，2017年占全球矽片出貨量的66.1%，預計到2018年12寸矽片的出貨面積占比將達到71.2%。

　　而據IC Insights 統計數據顯示，全球營運中的12 寸（300mm）晶圓廠數量持續成長，在2018年可達到100 座，到2020 年底，預期全球應用於IC 生產的12 寸晶圓廠總數達到 117 座，若18寸（450mm）晶圓邁入量產，12 寸晶圓廠的高峰數量可達到125 座左右。由於12 英寸（300mm）的矽片主要是用來生產邏輯晶片和記憶晶片，並且DRAM 與NAND 快閃記憶體等未來五年年均複合增長率（CAGR）可達7.3%，產值將從去年的773億美元擴增至1，099 億美元，增長率達到 42.2%，因此，全球對於300mm 大矽片的需求將持續擴張。

　　國內集成電路產業經過30 多年的大力發展，目前已形成了一定的產業規模，以及集成電路設計、晶片製造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局。目前我國半導體行業發展快速，對上游原材料需求維持這一個較高的水平，近幾年對矽片及矽基材料的需求基本在130 億元左右的水平，但12 英寸矽片完全依賴進口，因此將來存在著較大的進口替代的可能性。

　　根據國家發布的報告，2017年全球半導體矽片需求量為633億平方厘米，預計2018年增速為3.8% 。其中2017年智慧型手機和電腦的消耗量合計占比為41.23%，預計2018年將出現下滑，採用NAND FLASH 工藝的SSD 將實現 33% 的增長，其他行業應用均將有5-10%的增長。

　　綜上所述，矽片是最重要的半導體材料，目前90％以上的晶片和傳感器是基於半導體單晶矽片製造而成，矽片的供應與價格的變動情況將對整個IC晶片產業造成非常大的影響。未來，矽片需求持續火爆，矽片主要企業積極擴張產能，而矽片企業也在技改提升切片產能，促使整個行業的矽片產能快速擴大。以上是矽片市場現狀分析。

更多矽片行業研究分析，詳見中國報告大廳《矽片行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。