2017年全年全球矽片市場空間達到561億元。矽片主要可分為大矽片(18英寸,12英寸,8英寸)和小矽片(6英寸以下) ;目前12英寸矽片是主流,而6英寸以下的矽片正逐漸淘汰。以下對矽片市場分析。
矽片市場分析,從矽片種類來看,目前主流的矽片為300mm(12英寸)、200mm(8英寸)和150mm(6英寸)。其中,300mm矽片自2009年開始市場份額超過50%,到2015年的份額已經達到78%,預計2020年將占矽片市場需求大於84%的份額。在矽晶片選擇方面,12英寸矽晶片出貨量之所以在近些年來快速增長,主要原因在於CPU/GPU等邏輯晶片、Memory存儲晶片市場大部分都是採用12英寸晶圓製造。不過,除了CPU/GPU和Memory等先進的晶片以外,更多的晶片使用的都是8英寸晶圓,如汽車半導體、指紋識別和攝像頭CIS晶片
全球矽晶圓出貨量和市場金額
矽片是最重要的半導體材料, 目前90%以上的晶片和傳感器是基於半導體單晶矽片製造而成, 矽片的供應與價格的變動情況將對整個IC晶片產業造成非常大的影響,我們詳細分析了全球半導體矽片的供給與需求以及價格的變動情況,發現供不應求的局面大機率將在未來幾年繼續上演,矽片產能的擴張速度將低於IC晶圓製造的需求增速,矽片的價格也將一改過去幾年的下滑趨勢,這為半導體矽片產業的投資帶來新的機遇。現從三大市場現狀了解矽片市場分析。
矽片市場分析,目前全球矽片市場中,日本信越,SUMCO,台灣環球晶圓三家企業占據了矽片70%的市場份額,且集中度呈現上升趨勢。
從需求總量來看,根據矽片市場分析統計數據,近年來全球12寸矽片市場需求逐年穩步提升,2015年,2016年及2017年的同比增速分別為7.33%,3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量約為580萬片/月,較上年同期增長7.4%。
就目前我國半導體矽片的市場供給來看,12英寸矽片主要依賴進口,目前我國規劃中的12寸矽片產能約有120萬片/月。矽片市場分析,從各尺寸矽片的出貨面積比例來看,12寸已成為業內主流,2017年占全球矽片出貨量的66.1%,預計到2021年12寸矽片的出貨面積占比將達到71.2%。
矽片市場分析,目前的價格水平下,矽片、電池片價格已跌破大量中小企業的現金成本,減產、停產面積快速擴大。我們判斷,產業鏈價格正處於加速趕底狀態,節後預期中的矽料價格跟跌將逐步緩解下游成本端壓力,新的階段性供需平衡有望在3月逐步達到。
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