中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國晶片行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,全球晶片領域研究持續升溫,最新數據顯示中國在晶片設計和製造領域的研究產出已占據主導地位。通過分析2018年至2023年的研究數據,可以看出中國不僅在論文發表數量上遙遙領先,在高質量研究成果方面同樣表現突出。
在過去五年間,全球共發表約47.5萬篇與晶片設計和製造相關的學術論文。其中,超過三分之一(34%)的論文來自中國機構的研究人員,這一比例遠超其他國家和地區。美國作者參與了15%的相關論文,歐洲則占18%。從整體產出規模來看,中國已成為全球最大的晶片研究論文來源國。
在衡量研究成果質量的重要指標——高被引論文方面,中國的貢獻同樣突出。所有晶片設計和製造相關高被引論文中,50%由中方科研人員參與完成,這一比例超過美國(22%)和歐洲(17%)。在前十名研究機構榜單上,中國占據九席,充分展現了強大的研發實力。
從區域分布來看,韓國和德國分別以較小的優勢位列第三和第四,但與中美兩國仍有顯著差距。這一數據反映出中國在全球晶片研發領域的重要地位和影響力持續提升的趨勢。
總結來說,過去五年間中國在晶片研究領域的論文產出數量和質量均位居全球前列,展現出強勁的發展勢頭和技術積累。這一成就不僅體現在論文發表數量上,更通過高被引論文的占比得到了充分體現。未來,隨著研發投入的持續加大,中國在全球晶片技術發展中的引領作用將進一步凸顯。
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