台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯發科技成立於1997 年，已在台灣證券交易所公開上市。總部設於中國台灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯等國家和地區。
聯發科1月10號公布了2016年12月的營收情況，數據顯示，12月份營收金額為新台幣 213．54億元，較11月減少9．19％，但是與2015年同期的185．2億元相比，增長15．3％，雖是近9個月的業績新低，但是在2016年前3季合併營收達到2，068．36億元，年增36．5％的情況下，再加上第4季合併營收的686．75億元，2016年合計營收為2，755．11億元，不但順利達成營運目標，還創下了歷史新高紀錄。
受到傳統淡季，以及手機晶片供應持續吃緊的影響，聯發科2016年第4季的業績逐月遞減，從10月份的238．05億元，再到11月份的235．16億元，而12月營收213．54億元的成績，是近9個月業績新低水準。整體來說，聯發科第 4 季合併營收達到 686．75 億元，順利達成原訂的 666 億～ 729 億元，較上個季度衰退約12．4％。
前一段時間，聯發科副董事長謝清江指出，受到28nm產能吃緊與季節性因素，預估第 4季營收將為666億元～729億元之間，季減7％～ 15％，毛利率將為35％，上下浮動1．5％的水平，毛利率將守住中間值，也就是跟上季的35．2％持平。
2016年Q3財報回顧
而在2016年10月底的時候，聯發科公布了其Q3的財報。數據顯示，那時，其期內公司淨利環比增長18％，達到78．3億新台幣（約2．48億美元），主要是因為智慧型手機需求反彈。雖然淨利環比增長，但是與去年同期相比下降了1．6％。三季度總營收784億新台幣（約24．8億美元），同比增長37．6％。一般來說，三季度是半導體產業需求旺季。智慧型手機晶片占了聯發科總營收的60％，中國大陸智慧型手機市場需求升溫拉動了聯發科的增長。
2016年Q3，聯發科毛利率約為35．2％，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7．5個百分點。謝清江告訴投資者，雖然三季度毛利率保持穩定，但是在未來一段時間全球智慧型手機市場的競爭仍然會很激烈，這一趨勢將給利潤率造成壓力。
謝清江還表示，四季度是淡季，聯發科的毛利率可能只有33．5－36．5％。未來幾個季度，聯發科會繼續強化產品組合，以求將毛利率保持在三季度水平。與三季度相比，四季度合併營收可能會下降7－15％，降至666億－729億新台幣（約21－23億美元）。
2016年Q3，聯發科智慧型手機、平板晶片出貨量約為1．45－1．55億塊，到了四季度可能會降至1．35－1．45億塊。在四季度總的智慧型手機晶片出貨中，4G智慧型手機晶片比例將會達到70％，三季度高達75％，創了新高。
從聯發科2016第四季度的實際營收情況來看，與第三季度的預測基本一致。雖然營收總體向好，但由於手機晶片市場競爭的加劇，以及毛利下行的壓力，使得該公司要想在以後的幾年的完全依賴手機晶片業務維持盈利水平，顯得愈加困難。該公司內部也不止一次地表示，必須拓展新興應用領域及相關業務，才能鞏固該公司的市場競爭力和地位。
要如何摘掉「中低端之王」的帽子
在我國大陸市場，聯發科一直掌控著中低端手機市場，不少國產手機廠商都非常認可聯發科的晶片。只是，如今聯發科卻面臨著訂單縮減，無法擺脫高端市場疲軟的困境，尤其是這些年來，高端市場一直是聯發科的噩夢。
雖然聯發科已經成為全球第二大晶片平台廠商，在去年更是首次在中國市場奪得了手機晶片市場份額第一的寶座。但是每當面對高端市場的時候，聯發科始終無法實現突破，雖然獲得的市場份額足夠大，但是光停留在中低端市場的聯發科，未來的發展有不少隱憂。
聯發科當年憑藉山寨機市場起家，被不少低端手機廠商鍾愛，隨後，聯發科又抓住了多核晶片對國內消費者的吸引力，從而與更多的國產手機廠商進行了合作。
在2014年的時候，中興曾經推出了一款名為「青漾」的智能機，採用的就是聯發科推出的八核晶片，新機上市後，憑藉「真八核」的宣傳口號在電信運營商渠道內成為了一款暢銷機型，僅在河北省電信市場就取得了將近4萬部的銷量。如今，聯發科晶片依舊是不少主打性價比的網際網路手機品牌的熱門選擇。
由於聯發科的成功，後來還對高通造成了一定影響。不過，去年年底高通徹底放棄了在高端晶片上所採用的ARM公版核的方案，回歸到自主架構，再加上大家對於多核營銷的噱頭也趨於平淡。之後，高通推出的驍龍820更是憑藉著單核性能，再次獲得了手機大廠的認可。
可想而知，晶片的大部分利潤也都集中在高端市場當中，聯發科在低端市場的成績再好，也無法在利潤上取得突破，聯發科的晶片也被扣上了「低端的帽子」。
去年，聯發科能夠在中國晶片市場取得好成績，主要是在OV終端銷量的拉動下，才首次在中國晶片市場奪得第一。但是，今年這兩家企業極可能採用既便宜又好用的驍龍660晶片，再加上華為一直採用自主研發的麒麟晶片，恐怕聯發科今年還得靠網際網路手機品牌了。
但最近高通又與魅族達成了和解，雖然今年魅族與高通合作的具體細節尚未被完全公開，不過由於中國市場對於驍龍晶片的認可程度，不排除魅族的高端產品線在後期會與高通牽手的可能。因此，聯發科的高端之路恐怕會更加艱難。不過在中低端市場，聯發科的優勢應該還會延續下去，但是前景依然堪憂。
瞄上汽車晶片的巨大商機
全球大型晶片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用晶片市場。高通巨資豪並恩智浦一躍成為全球最大的車用半導體供應商，英特爾與Mobileye組建ADAS晶片軟硬體聯盟，三星將為特斯拉設計並代工自動駕駛專用晶片，蘋果承認早已大力開展自動駕駛研究。
為尋求突破，擺脫對手機晶片的過分依賴，不久前，聯發科也宣布將加速開拓汽車半導體市場，號稱要在2020年獲得全球車載半導體20％以上市場份額。
為了實現這一宏偉目標，聯發科宣布，今後5年裡將為開發車載半導體等新領域投入超過2千億新台幣。不僅在企業內部進行開發，還將通過併購來加快該領域的增長。同時，聯發科將於2017年第一季度發布首波車用晶片解決方案。
謝清江說：「在汽車晶片領域，我們會考慮合併和併購機會，以求變得更有競爭力。整合浪潮正在持續，為了強化產品組合，我們可能也會參與進去」，他沒有透露具體併購目標。
聯發科表示，未來將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統 （Vision－based ADAS）、高精準度毫米波雷達 （（Millimeter Wave， 簡稱mmWave）、車載信息娛樂系統（In－Vehicle Infotainment） 、車載通訊系統（TelemaTIcs）等4大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統解決方案，助力實現車聯網與自動駕駛的未來。
不過，國外晶片大廠直言，台系IC設計公司若真想進軍全球車用電子市場，後裝應用商機將快於前裝產品訂單，與大陸品牌車廠合作將優於攜手美、歐、日車廠，這點似乎與聯發科副董事長謝清江所言，未來仍將繼續深耕台灣、攜手大陸、放眼全球的路線不謀而合。
國外車用晶片供應商指出，細數目前台灣進軍全球車用電子市場的上、下游公司，大多在大陸市場設有研發及生產據點，畢竟，台灣目前內需的車用電子市場商機並不夠大，拿到大陸內需市場一比，幾乎只是大陸車廠旗下其中一款汽車出貨量目標的一半，甚至1／3大，除非真的在大陸內需車用電子市場有卡到位，否則也無法真正受惠於全球車用電子市場商機。甚至嚴格說來，台廠目前嘗到的多只是後裝市場的少許甜頭，真正打入前裝市場的業者數量，用一支手就數得完，沒有5～10年的苦心經營、苦幹實幹，要苦盡甘來獲得全球品牌車廠的青睞，幾乎是痴人說夢。
另外，ADAS、mmWave及TelemaTIcs等車用電子商機，牽扯不少感測器技術與複雜規格，甚至是安全、效能及良率的驗證過程，比較難在推出後就立即受到客戶愛戴，聯發科為彌補自身晶片解決方案及平台在全球車用電子市場中的技術、經驗及年份差距，近期也鎖定全球ADAS、mmWave等相關技術、IP、研發團隊及公司，積極洽談購併的可行性。
據2016-2021年中國SoC晶片行業專項調研及投資價值預測報告顯示，聯發科技提供創新的晶片系統整合解決方案，包括光儲存、數字家庭（含高清數位電視、DVD播放器及藍光播放器）及移動通訊等產品，為全球唯一橫跨信息科技（IT）、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術創新，聯發科技已成功在全球半導體供應鏈中，尤其是在中國台灣地區的移動通信產業具有領導地位。
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