中國報告大廳網訊,在智能汽車快速發展的背景下,半導體技術正成為推動輔助駕駛創新的核心力量。2025年4月25日,上海車展期間,一家領先的半導體企業正式發布了一體化Combo輔助駕駛晶片及解決方案。這一發布標誌著輔助駕駛技術邁入了一個新的階段,為全球車企提供了高效、安全且靈活的智能化解決方案。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業發展趨勢及競爭策略研究報告》指出,此次發布的一體化Combo輔助駕駛晶片及解決方案基於龍泉560Plus/Pro/Ultra系列晶片,集成了多項自主研發的核心IP,包括寸心NPU、明眸CV、驚鴻ISP、圖韻DPU等。這些技術以高集成、高兼容、高可靠三大特性,重新定義了輔助駕駛晶片的標準。該方案支持主流算法和快速部署,同時集成ASILD級功能安全島,適配全生態鏈軟硬體,助力客戶實現快速量產。
該半導體企業的設計理念始終圍繞「輔助人類駕駛,讓行車更安全、更高效」展開。通過技術普惠,企業致力於推動輔助駕駛技術的普及,並以安全為先保障行車可靠性。其產品覆蓋從5TOPS到80TOPS的算力需求,為車企提供從基礎到高階輔助駕駛的靈活配置方案。這種設計不僅極大降低了主機廠的成本,還滿足了不同車型的需求,同時憑藉自研的高能效NPU、ISP等IP,提升了性能與效率。
該方案支持全球法規,助力車企實現「一套架構,全球部署」,並推動第三代E/E架構落地,加速輔助駕駛技術的規模化應用。通過與產業鏈合作夥伴的深度協同,企業開發出高性價比的輔助駕駛方案,在增強360°環視系統、APA等功能的前提下,降低了整體成本。這種合作模式不僅加速了方案的量產落地,還推動了輔助駕駛技術向中低端車型的普及。
在技術設計上,該企業以「超級套餐」理念整合感知、計算、安全與交互能力,通過軟硬體深度協同降低整車成本。這種整合方式不僅提升了系統的整體性能,還為車企提供了更靈活的智能化解決方案。通過晶片、算法、軟體與服務的深度融合,企業為輔助駕駛技術的普及奠定了堅實基礎。
總結
此次發布的一體化Combo輔助駕駛晶片及解決方案,展現了半導體技術在智能汽車領域的強大潛力。通過高集成、高兼容、高可靠的設計,以及全球部署的支持,該方案為車企提供了高效、安全且靈活的智能化選擇。未來,隨著技術的不斷疊代與普及,輔助駕駛將惠及更多車型,推動智能汽車行業邁向新的高度。
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