全球半導體博弈加劇：中國回應美國技術限制與出口管制升級

  中國報告大廳網訊，在中美科技競爭持續深化的背景下，中國商務部近期密集回應多起涉及晶片產業及貿易政策的關鍵事件，凸顯雙方在關鍵技術領域的博弈進入新階段。從華為昇騰晶片遭遇全面封鎖到美國啟動醫藥產品232調查，再到日內瓦經貿會談達成共識，中國堅定維護企業權益並呼籲通過對話解決分歧。

  一、美國擴大對華技術限制 華為昇騰晶片遭全球性管制

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，美國商務部工業安全局近期宣布，任何使用華為昇騰晶片的產品均將觸發《出口管理條例》（EAR）管轄。這一舉措被視為對華半導體產業的又一次精準打擊。中國商務部指出，美方濫用出口管制措施，以莫須有罪名對中國晶片產品加碼限制，不僅損害中國企業正當權益，更威脅全球半導體產業鏈穩定，並破壞市場規則和國際經貿秩序。專家分析稱，此舉可能引發其他國家效仿，加劇技術領域"小院高牆"趨勢。

  二、美國232調查範圍擴大 藥品與半導體雙重施壓

  自4月15日以來，美國商務部啟動針對半導體及醫藥產品的232條款調查，聲稱要評估進口產品對國家安全的影響。中國強調美方做法是典型的單邊主義和保護主義行徑，既損害他國利益又破壞多邊貿易體系。值得注意的是，此次調查涵蓋範圍遠超傳統工業領域——不僅包括價值510億美元的半導體產業，還首次將藥品及原料藥納入審查範疇。數據顯示，2023年中國對美出口醫藥產品總額達87.6億美元，占全球市場份額的14%。

  三、日內瓦會談取得進展 中方敦促取消關稅壁壘

  在最新一輪中美經貿高層會談中，雙方圍繞落實元首通話共識展開深入磋商，達成《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》。會後透露的信息顯示，雙方同意就半導體等關鍵領域建立常態化溝通機制，並承諾避免採取破壞性貿易措施。不過美方仍維持對華232關稅，中國重申該政策無益於產業健康發展，呼籲通過平等對話解決分歧。

  總結來看，此次商務部密集回應既展現了中國在關鍵技術領域的戰略定力，也釋放出推動務實合作的積極信號。面對美國持續加碼的技術封鎖和貿易壁壘，中國強調將採取必要措施維護產業鏈安全，並堅持通過建設性溝通化解爭端。未來雙方能否在半導體等核心領域找到平衡點，將直接影響全球科技產業格局與供應鏈韌性。

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