中國報告大廳網訊，本周三（2025年5月28日），全球半導體巨頭AMD宣布收購矽谷初創企業Enosemi，這一舉措標誌著其在人工智慧領域全棧技術布局的進一步深化。通過整合光子集成電路（PIC）領域的前沿技術，AMD旨在突破數據傳輸瓶頸，為下一代AI系統提供更高帶寬與更低功耗的解決方案。此次交易不僅凸顯了共封裝光學器件在算力革命中的戰略價值，也折射出晶片行業向集成化、高速化發展的新趨勢。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，AMD此次收購Enosemi的核心目標是加速其在共封裝光學（CPO）領域的技術疊代。作為專注於光子集成電路開發的初創企業，Enosemi已成功將雷射器、探測器和調製器等核心元件集成於單顆晶片內。這類光子晶片通過光子而非電子傳輸數據，在實現每秒數太比特級帶寬的同時，能耗僅為傳統電子互聯方案的1/50。隨著AI模型參數量突破萬億級別，數據中心對高密度互連的需求呈指數級增長——據行業測算，2025年全球超算中心網絡吞吐需求將比當前提升40倍以上。在此背景下，光子晶片正成為連接計算單元與數據存儲的「超級血管」。
此次併購延續了AMD近年來的戰略路徑：通過收購Xilinx、Pensando等企業構建CPU+GPU+FPGA的異構計算矩陣，而Enosemi的加入則填補了其在光互連技術的關鍵拼圖。數據顯示，Enosemi團隊已成功實現光子晶片量產，其產品組合包括集成光電探測器、數字控制晶片組及定製化矽片解決方案。AMD將藉助該團隊的技術積澱，在2026年前完成首款搭載共封裝光學模塊的AI加速卡研發——這種CPO方案可使單埠帶寬提升至800Gbps，同時降低35%系統功耗。
AMD的此次布局折射出晶片產業的新競爭維度。不同於傳統製程競賽，光子集成電路需要融合光學設計、材料科學與封裝工藝等多領域知識。Enosemi團隊在先進封裝領域的合作案例（如2025年3月與Jabil達成的聯合開發協議）顯示，其已掌握TSV矽通孔、混合鍵合等尖端技術。這為AMD整合計算單元與光互連模塊提供了關鍵技術支撐。值得注意的是，Enosemi雖成立於2023年，但憑藉16人核心團隊和11家戰略投資者支持，在成立兩年內即完成產品從研發到量產的跨越，其發展速度遠超行業平均水平。
AMD在併購聲明中強調，共封裝光學技術將推動系統架構發生「範式級變革」。通過將光晶片與算力晶片共同封裝，數據中心可實現每秒PB量級的數據流動，支撐超大規模模型的實時訓練與推理。這種集成化方案不僅提升能效比，更降低了機架級系統的部署成本——據測算，採用CPO架構的AI集群在10年生命周期內運營支出將減少23%。隨著微軟、Meta等企業加速部署光互連基礎設施，AMD正通過技術併購構建起從晶片設計到系統集成的全棧優勢。
結語：光子革命重塑半導體產業版圖
此次收購標誌著AMD正式進入「光電融合」賽道，在保持CPU/GPU性能領先的同時，以光子晶片為支點撬動AI基礎設施市場。當傳統電晶體縮放接近物理極限時，光子集成電路的突破性進展正開闢出算力提升的新路徑。未來三年內，隨著CPO技術在數據中心的大規模商用，這場由AMD引領的技術變革或將重新定義全球半導體產業的競爭格局——而Enosemi團隊帶來的不僅是關鍵技術儲備，更是將實驗室成果轉化為量產產品的寶貴經驗，這將成為 AMD 在人工智慧時代持續領跑的關鍵籌碼。
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