中信證券研報表示，2025年SEMICON大會火爆程度再創新高，行業持續迸發新活力，國產半導體設備和材料頭部廠商持續高歌猛進，各類新公司、新技術、新產品層出不窮，為行業發展注入新活力，國內半導體產業鏈正在逐漸補齊。國產替代併購整合有望加速。同時也關注到，國內市場參與者增多，各家廠商加速平台化布局，行業逐漸進入「戰國時代」，未來併購整合是大勢所趨。
更多半導體行業研究分析，詳見中國報告大廳《半導體行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。
更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。
據報導，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正在評估與中國台灣省半導體製造商聯華電子（United Microelectronics， UMC）的合併可能性。若交易達成，將創造一家年營收超過100億美元的半導體製造巨頭，顯著改變當前台積電（TSMC）主導的晶圓代工市場格局。分析師稱，若合併成功，新實體將超越三星代工業務，成為僅次於台積電的全球第二大純晶圓代工廠。格芯在RF-SOI和FD-SOI特色工藝的優勢與聯電在成熟製程（28nm及以上）的產能形成協同。
中信證券認為，2025年SEMICON大會火爆程度再創新高，行業持續迸發新活力，國產半導體設備和材料頭部廠商持續高歌猛進，各類新公司、新技術、新產品層出不窮，為行業發展注入新活力，國內半導體產業鏈正在逐漸補齊。國產自主可控併購整合有望加速。同時我們也關注到，國內市場參與者增多，各家廠商加速平台化布局，行業逐漸進入「戰國時代」，未來併購整合是大勢所趨。
根據美國銀行對約80家公司的庫存/銷售趨勢分析，2024年第四季度半導體(不包括存儲器)庫存天數環比增加8天至116天，較5年歷史中位數(94天)高出22天。這一數字相比2023年第四季度高出23天的水平略有改善，表明行業庫存正常化進程正在緩慢而穩定地進行。
中國報告大廳聲明：本平台發布的資訊內容主要來源於合作媒體及專業機構，信息旨在為投資者提供一個參考視角，幫助投資者更好地了解市場動態和行業趨勢，並不構成任何形式的投資建議或指導，任何基於本平台資訊的投資行為，由投資者自行承擔相應的風險和後果。
我們友情提示投資者：市場有風險，投資需謹慎。
京公網安備 11010502031895號
