2025年1月封裝基板上市重點企業一覽表(封裝基板上市重點企業)

  中國封裝基板市場需求持續增長。據統計，2023年中國封裝基板市場規模約為207億元，同比增長2.99%。2024年中國封裝基板市場規模增至213億元，2025年將達220億元。這表明中國市場對封裝基板的需求正在穩步增長，未來仍有較大的發展空間。

  更多封裝基板研究分析內容詳見《2024-2029年中國封裝基板行業運營態勢與投資前景調查研究報告》，報告重點分析了封裝基板行業的經濟發展與現狀，以及封裝基板行業進展與投資機會，並對封裝基板行業投資前景作了分析研判，是封裝基板生產企業、科研單位、經銷企業等單位準確了解目前行業發展動態，把握市場機遇、企業定位和發展方向等不可多得的決策參考。

  2025年1月封裝基板上市重點企業一覽表(封裝基板上市重點企業)

  1、光華科技
  公司簡介：公司是由廣東光華化學廠有限公司以整體變更方式設立的股份有限公司。    2010年8月10日,光華有限全體股東簽署了協議,同意以截至2010年6月30日經立信羊城審計的淨資產119,603,122.00元,按1.328924:1的比例折為9,000萬股,整體變更為股份有限公司。2010年8月18日,立信羊城對申請設立股份公司的註冊資本實收情況進行了審驗,並出具了2010年羊驗字第20035號驗資報告。2010年9月13日,公司在汕頭市工商行政管理局完成變更登記,註冊登記號為440508000002697,公司名稱變更為"廣東光華科技股份有限公司"。
  主營業務：PCB化學品、化學試劑等專用化學品的研發、生產、銷售和服務。

  2、長電科技
  公司簡介：公司是經江蘇省人民政府蘇政復[2000]227號文批准,由江陰長江電子實業有限公司整體變更設立為股份公司。2003年4月28日經中國證券監督管理委員會證監發行字[2003]40號核准本公司向社會公開發行境內上市人民幣普通股,於2003年5月19日發行,2003年6月3日在上海證券交易所上市交易。
  主營業務：集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

  3、通富微電
  公司簡介：2002年12月6日,經原中華人民共和國對外貿易經濟合作部外經貿資二函[2002]1375號文批准,南通富士通微電子有限公司整體變更為本公司。    2016年12月,公司名稱由「南通富士通微電子股份有限公司」變更為「通富微電子股份有限公司」,英文名稱由「Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.」變更為「Tongfu Microelectronics Co.,ltd.」。
  主營業務：集成電路的封裝和測試。

  4、華天科技
  公司簡介：經甘肅省人民政府甘政函[2003]146號《甘肅省人民政府關於同意設立天水華天科技股份有限公司的批覆》批准,天水華天微電子有限公司以其集成電路封裝測試業務相關的淨資產出資,甘肅省電力建設投資開發公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫矽動力微電子有限公司以現金出資,共同發起設立天水華天科技股份有限公司,並於2003年12月25日在甘肅省工商行政管理局註冊成立。    2003年12月25日,公司在甘肅省工商行政管理局註冊登記,並領取了註冊登記號為6200001052188(現已遷入天水市工商行政管理局,註冊號變為6205001001841)的《企業法人營業執照》。
  主營業務：集成電路封裝、測試業務。

  5、晶方科技
  公司簡介：本公司系由晶方半導體科技(蘇州)有限公司依法整體變更設立的外商投資股份有限公司。截至2010年4月30日經審計淨資產人民幣345,130,259.15元為基數,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共計股本金180,000,000元,剩餘165,130,259.15元計入資本公積。    2010年6月2日,蘇州工業園區管理委員會出具了(蘇園管復部委資審[2010]107號)批准晶方有限整體變更為股份公司。    2010年6月7日,本公司取得江蘇省人民政府頒發的(商外資蘇府資字[2010]59180號)。2010年7月6日,本公司取得江蘇省工商行政管理局核發的,註冊號320594400012281。
  主營業務：傳感器領域的封裝測試業務。

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