封裝領域成為半導體行業投資新熱點(20250125/13:17)

受益於行業復甦和政策利好，2024年半導體行業併購重組熱度不斷升溫。國內半導體市場，特別是作為半導體產業未來發展重點的封裝領域，正逐漸成為新一輪投資熱點。專家建議，在此過程中要進一步提升投資質量，推動半導體行業健康有序發展。（上證報）

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