2015年我國手機晶片行業現狀分析

　　2015年的手機晶片行業，摻雜了太多技術、產業之外的因素。正是這些因素，讓行業的未來充滿了懸念，創造了一個精彩而悲壯的多極世界。以下是2015年我國手機晶片行業現狀分析：

　　中國市場左右棋局

　　2015年，獨立手機晶片廠商只剩下高通、聯發科、展訊等寥寥數家。按照IT產業的「70:20:10規律」，經過近10年的優勝劣汰，高通、聯發科占據行業前兩位、展訊等其他晶片廠商分食剩下的10%的格局基本確定。不過，2015年以及肇始於2013年底的一系列事件，對高通和聯發科的穩固地位形成了強力挑戰。

　　對高通而言，2013年底中國發改委宣布調查反壟斷，且持續到2015年，導致其在中國的專利授權業務和企業形象都遭受了較大損害，甚至引發了手機晶片業務分拆、出售的猜想。2015年高通淨利潤大幅走低，其中一方面因素也是專利授權費用的減少。此外，驍龍810遭到大客戶三星棄用，也嚴重影響了高通的業績。

　　不過，聯發科並沒有抓住機會「趁你病要你命」。2015年3月，聯發科發布了中高端處理器新品牌Helio，花費百萬征名，最終選擇了「曦力」作為中文品牌，可謂十分失敗。相比高通驍龍的霸氣和濃濃的「中國風」，曦力這個名字對中國人而言幾乎沒有任何亮點，1年過去產生的影響力也極為有限。同時，曦力首款處理器Helio？X10用在小米的低端手機上，所謂的「中高端」顯得名不副實。

　　機會轉瞬即逝。高通在走出反壟斷陰影后，陸陸續續和60多家中國手機廠商簽署了專利授權協議，包括華為、中興、TCL、小米等TOP 10巨頭。同時，2016年旗艦產品驍龍820比驍龍810得到了市場更多認可，重新贏回了三星的心。聯發科的曦力，2016年是繼續「流著眼淚數錢」還是狠狠心「流著眼淚不數錢」，考驗著聯發科的承受能力。

　　聯發科遇到的挑戰比高通更大。2015年展訊獲得了母公司紫光集團強大的支持，在全球攻城略地，以兇悍的打法搶奪市場，在3G市場幾乎所向披靡，4G市場也是鋒芒畢現。同時，紫光董事長趙偉國有意投資聯發科，也在兩岸掀起了不小的波瀾，戰略層面展訊比聯發科更加強勢。

　　高通、聯發科的成與敗，與中國市場密切相關。中國正在大力發展集成電路產業，手機晶片產業憑藉每年數百億美元的產值，以及其對中國手機產業的重要性，獲得了「大基金」的垂青，展訊的崛起成為不爭的事實，甚至連英特爾也錦上添花向展訊投資了90億元。不過，對英特爾自身而言，2015年在手機晶片市場還是沒什麼進展，只是收購了威盛的CDMA業務。做，還是不做，時間又過去了一年。

　　垂直整合已成風氣

　　手機廠商自己開發晶片，從來就不是新聞，每隔幾年就會興起一陣風潮。在2015年之前，蘋果自研的A系列處理器成為蘋果爭霸智慧型手機市場的秘密武器。安卓廠商稍遜一些，華為海思和三星電子小有名聲，大多數手機廠商，自研晶片的舉措最終成為了故事或者事故。

　　2015年又是風起時。華為海思麒麟系列處理器在2015年發布了麒麟930和950兩個高端系列，藉助華為手機全年的亮眼表現，在2014年一炮而紅後，海思2015年紅透半邊天，在性能和品牌定位上隱隱與高通分庭抗禮，成為華為手機的臂助。其它中國手機廠商自研晶片，多少都受到了海思成功的影響。

　　三星也投入巨資研發自家的處理器，2015年抓住高通驍龍810散熱問題的「良機」，在旗艦機型上搭載了自家的Exynos 7420晶片。這款處理器也外銷魅族等手機廠商。2015年下半年發布的Exynos 8890，據說跑分超過驍龍820。TrendForce認為，出貨量在4000萬-5000萬台水準的手機廠商，如果採用自家的晶片，可以降低對獨立晶片廠商的依賴，並提高議價能力。Exynos 系列晶片，成為三星和高通議價的最大籌碼。

　　中興進度稍微落後，但一直堅持投入手機晶片研發，據聞迅龍三代處理器將在明年實現全球商用，支持Pre5G網絡。除了展訊，中興微電子今年還獲得了大基金24億元的投資。此外據傳LG正在研發其第二款處理器，以和高通、聯發科和三星相競爭，小米也在開發自有晶片。

　　手機大廠商開發自家的晶片，毫無疑問對高通、聯發科等獨立晶片廠商造成了重大影響。聯發科已經表示了不擔心，認為這種垂直整合模式除了技術積累，還存在效益問題。但是手機廠商們不這麼看，2015年垂直整合已經形成風氣，今後會有更多廠商的自有晶片得到規模應用，獨立晶片廠商將面臨一些來自客戶自身的競爭對手。

　　從大環境看，智慧型手機行業整合正在加速，2015年已經有不少小廠商撐不住了倒閉或者轉型。未來很可能是「剩者為王」，只剩下數家銷量過億的大廠商，那時擁有核心的晶片，無疑會大幅降低成本，提升手機的競爭力。而且相比「公版」的晶片，自有晶片也有助於幫助提升手機的差異化競爭。2015年，手機晶片行業沒有進一步整合，而是迎來了一個變幻莫測的多極化世界。更多相關行業信息請查閱由中國報告大廳發布的手機晶片行業市場調查分析報告。

更多手機晶片行業研究分析，詳見中國報告大廳《手機晶片行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。