投資晶片絕不是畫大餅，可以不負責任、不計代價、不顧後果。晶片項目投資成功帶來的影響是非常大的，但是，晶片項目絕不能成為地方製造政績的工具。必須依據客觀經濟規律，實事求是地評估晶片項目的可行性，評估晶片項目在技術、人才、資本等方面有沒有支撐、有沒有優勢。尤其是技術和人才，必須成為能否上晶片項目的首要因素予以充分考慮，差一點都不要勉強上馬。否則，必然會出現爛尾現象。
華為新手機預訂火爆的背後，是當下難以繞開的「缺芯」難題。隨著美方對華為相關禁令的生效，9月15日後，台積電等晶片製造商均無法為華為生產麒麟晶片。余承東曾表示，2020年Mate40系列搭載的麒麟9000晶片，可能會是最後一代麒麟高端晶片。
在發布Mate40系列時，余承東表示麒麟9000晶片是全球首個採用5nm製程的5G手機SoC(「System on Chip」的簡稱，即系統級晶片)，集成了153億個電晶體，數量比蘋果的A14晶片多30%。余承東介紹稱，麒麟9000集成了8核CPU和24核GPU，計算速度優越，且CPU、NPU、GPU的能效均比同類其他產品的表現更好。
對於Mate40系列手機的銷售預期，華為研究專家、《華為國際化》作者周錫冰十分樂觀，他在接受記者採訪時表示：「首先，華為在高端智慧型手機市場的地位不言而喻，這次新產品直接對標蘋果，而不是三星，說明公司對手機的質量很有信心。在消費者業務，目前華為只是在搭載高端晶片的手機產品上遇到瓶頸，中低端手機基本不受影響;此外，其『1+8+N』戰略也會是一種很好的突圍方式。」
在受影響較大的晶片方面，華為在9月15日前已儲備了大量自研及外采晶片，預計可支撐使用1年至2年，且不排除通過副品牌分拆、新機分批限量出貨等方式，為主品牌贏取更長的存貨使用時間。
周錫冰認為，當下就斷言麒麟晶片成為「絕唱」為時過早，除了台積電等重要供應商正不斷爭取美方許可，華為也可以通過在歐洲或國內投資、出資組建晶片企業等方式，來繞開美方技術，徹底解決晶片代工問題。「但要達到後者的難度很大，華為需要聯合產學研多個領域，通過顛覆式創新解決光刻機的技術瓶頸問題。這不僅需要資金、人才和技術，更需要有懂市場、懂產業、有魄力、有前瞻性的企業家。」
10月23日，華為發布最新經營業績，今年前三季度，公司實現銷售收入6713億元，同比增長9.9%，淨利潤率為8%。
隨著新能源汽車、5G、物聯網等領域發展，國內「特色工藝」產能還會供不應求。8英寸晶片製造產能從2019年多攝像頭手機帶動CMOS圖像傳感器需求提升開始便一路維持高景氣度。5G、物聯網、多攝像頭手機等新技術、新終端，持續為「特色工藝」市場注入增長動能。根據券商調研和上市公司公告，華虹半導體三條8英寸產線月產能為18萬片，全部滿負荷運行;華潤微三季度以來8英寸產線滿載，整體產能利用率在90%以上。
5G的商用對射頻晶片需求、物聯網對傳感器和藍牙晶片的需求、新能源汽車對功率器件和傳感器的需求、智慧型手機和機器視覺對圖像傳感器的需求都會是未來的市場爆發點。
市場供不應求、不需要先進工藝，但並不意味著「特色工藝」的門檻就低。前述「特色工藝」專家強調，「特色工藝」產品面很寬，工藝也沒有絕對的路線標準，但是這並不意味著「特色工藝」技術含量低、可以輕鬆「後來居上」，「我們在中低端『特色工藝』晶片產品上的優勢很大，可是高端的產品還是有較大差距，比如與英飛凌做的中高端IGBT產品，我們確實還有不小的差距。」
IGBT是功率半導體器件的一種，受益於新能源汽車及工業領域需求的大幅增長，IGBT市場規模正在迅速擴大。2019年中國IGBT市場規模為22.14億美元，年複合增長率為14%，增速高於全球水平。在國內，中車時代電氣、比亞迪、華虹半導體、華潤微等廠商對IGBT器件均有產能布局，不過，英飛凌、三菱電機、安森美等國際廠商仍壟斷著絕大部分高端IGBT的份額。
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