晶圓代工急單湧現 手機晶片扮急先鋒

  據Digitimes網站報導，儘管晶圓代工業仍處於景氣寒冬，但近期卻盼到急單湧現，包括台積電客戶繪圖晶片、手機晶片都出現急單，中芯國際受惠於大陸3G牌照公布、中國移動與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA，可望帶進手機晶片訂單，至於聯電亦指出，儘管客戶下單保守，但應會有急單效應可期待。值得注意的是，晶圓代工業者紛期待手機晶片急單能寒冬送暖。

    經過近幾個月沉潛後，近期台積電終於盼到急單出現，加上台積電著眼於低功耗晶片市場，相對具有競爭力，因此，在手機晶片領域先後獲得高通(Qualcomm)、聯發科訂單，甚至包括重要客戶恩威迪亞(NVIDIA)繪圖晶片亦出現急單。不過，急單需求究竟能讓台積電目前約40%產能利用率增加多少，恐怕短期內還看不到明顯效益。

    不僅台積電出現短期急單效應，中芯亦表示，國際客戶訂單不可能僅投單一代工廠，若有急單，中芯亦可望雨露均沾，加上大陸3G牌照正式發放，2009年底前中國移動將在大陸238個城市投資人民幣558億元建造約6萬個基地台，可望帶動3G手機晶片新一波需求。

    中芯日前與大唐電信簽訂2年戰略夥伴協議，大唐電信可指定旗下晶片業者在合理價格與質量條件下，優先選擇中芯為晶片代工廠，這意味著大唐電信長期配合的晶片業者包括展訊過去以台積電為晶圓代工廠，大唐可在策略投資考量下，指定展訊與中芯進行投片合作。

    聯電方面亦表示，儘管不景氣，客戶下單保守，但可期待將浮現短期急單效應。不過，由於第1季聯電產能利用率將降至30%，急單效應恐相當有限。

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