中國報告大廳網訊,晶片持續滲透於多個行業發展,2022年全球晶片行業變化不斷。國內晶片製造行業市場份額占比較小,國內集成電路產業的起步要晚於歐美日等已開發國家,儘管近幾年產業出現飛速增長,但是組裝、應用等核心技術相比部分已開發國家,依然處於初級階段。
受消費電子市場持續疲弱影響,部分消費電子類晶片進入去庫存階段,攪動晶圓代工及封測市場。據2021-2026年中國晶片行業供需分析及發展前景研究報告調查,近期PMIC(電源管理)、CIS(圖像傳感器)及部分MCU(微控制器)、SoC(系統級晶片)出現訂單修正(以消費型應用為主),晶圓代工廠產能利用率出現滑落。預計下半年整體八英寸晶圓的產能利用率為90%-95%,其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠可能面臨90%的產能利用率保衛戰。
因智慧型手機市場疲弱,預計下半年7nm及6nm工藝製程的晶圓產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95%-99%,而5nm及4nm工藝製程的晶圓產能利用率將維持接近滿載水平。
部分晶圓廠提前應對。中芯國際近日表示,過去幾個季度以來,行業從全面緊缺轉向結構性緊缺,而對供應鏈區域化分割的擔憂推動產業轉移,為集成電路行業帶來了在地化生產的需求。公司從去年底開始已經及時將產能分配做了調整,把產能轉換去做需求旺盛的領域,去做增量市場。目前公司生產運營正常,業務有序開展,同時也會持續緊密跟蹤市場動態。
在新能源汽車行業快速發展的背景下,晶圓代工廠競相布局汽車電子市場。華虹半導體近日公告稱,為進一步滿足汽車市場需求,擬聯合相關方將子公司華虹無錫的註冊資本由18億美元增至25.37億美元,以確保其有足夠的營運資金來擴大晶圓產能。
當前,晶片行業局勢不穩,但風險與機遇並存。全球晶片競爭愈演愈烈,英特爾、高通、英偉達、AMD等巨頭們正在不斷加大力度和規模,藉助自身技術及戰略發力,此時全球晶片競爭新格局或將在不知不覺中發生改變。
值得一提的是,轟動業界許久的三大晶片巨頭收購案迎來落幕。最終,AMD以約500億美元成功收購賽靈思 ,英特爾最後以約54億美元收購高塔半導體,只剩英偉達未能如願收購Arm。AMD收購賽靈思後,具備了CPU+GPU+FPGA三大產品線,之後又宣布以約19億美元收購雲服務提供商Pensando,正式進入DPU領域。而英特爾收購芬蘭Siru Innovations公司,進一步增強GPU技術能力。此外,博通欲實現軟硬「合體」,擬以610億美元收購雲服務提供商VMware。
近年來,隨著5G、物聯網、汽車電子、安防等技術快速疊代,帶動消費電子、通訊、工業等領域轉型,擴大晶片的整體需求量,隨後疫情爆發,全球開始迎來「缺芯潮」。
不過,2022年「缺芯」局面發生了變化。此前6月下旬,中芯國際召開線上2022年股東周年大會,聯席CEO趙海軍表示,像公司的MCU、超低功耗、電源管理以及驅動等產品依舊供不應求,產能方面還不能滿足頭部客戶的需求。但市場在變化,已經從「缺芯潮」轉變為結構性短缺。當前,PC、手機等消費電子需求疲軟,不過汽車等部分市場仍然缺芯,全球「缺芯潮」已逐漸轉為結構性短缺。不過,整體來看,晶片行業依然保持高景氣。
我國晶片技術發展不夠先進,晶片對於技術發展無疑是十分重要的一環。當下,晶片產業蓄勢騰飛,行業人才供給卻嚴重不足。2022年無論是雲計算還是元宇宙,也或者是如今成為風口的新能源汽車,這些科技產業發展的背後都需要晶片的支持。未來國家將注重推動人才供應的有效「輸血」和「造血」,形成晶片行業長期充足的人才蓄水池。
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