半導體材料創新驅動鼎龍股份業績強勁增長

  中國報告大廳網訊，在半導體產業快速發展的背景下，國內領先的創新材料平台型企業鼎龍股份交出了一份亮眼的成績單。2024年，公司通過持續的技術創新和戰略布局，在半導體材料領域取得了顯著突破，帶動整體業績實現跨越式增長。

  一、半導體業務成為核心增長引擎

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業發展趨勢及競爭策略研究報告》指出，鼎龍股份2024年年報顯示，公司實現營業收入33.38億元，同比增長25.14%；歸屬於上市公司股東的淨利潤達5.21億元，同比大幅增長134.54%。這一業績增長主要得益於公司在半導體材料領域的深度布局。目前，公司重點聚焦半導體製造用CMP工藝材料、晶圓光刻膠、半導體顯示材料以及半導體先進封裝材料三大細分板塊。其中，CMP拋光材料和半導體顯示材料已在國內主流晶圓廠和顯示面板廠實現規模放量銷售，市場滲透率持續提升，部分產品已取得國內龍頭地位。

  二、創新驅動戰略成效顯著

  公司始終堅持"四個同步"發展戰略：材料技術創新與上游原材料自主化培養同步、與用戶驗證工藝發展同步、與人才團隊培養同步、與智慧財產權建設同步。這一戰略的實施，為公司帶來了顯著的創新成果。報告期內，公司研發投入達4.62億元，同比增長21.01%，占營業收入的比例為13.86%。高強度的研發投入為新產品及配套資源的快速布局提供了堅實支撐，創新材料與技術的平台化布局持續完善，綜合創新能力得到進一步鞏固與提升。

  三、降本增效提升盈利能力

  在業務快速發展的同時，公司通過降本控費專項工作，顯著提升了盈利能力和運營效率。通過結合業務實際、尋找降本點並持續跟進，在成本優化、效率提升、重點運營費用控制等方面都取得了階段性成果。報告期內，公司經營性現金流量淨額達8.28億元，同比增長54.99%，現金流情況穩健，為各項業務的發展提供了有力支持。

  四、新業務布局助力未來發展

  公司在半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠等新業務領域已取得銷售收入，雖然目前尚未盈利，但已開始向減虧方向邁進。這些新業務的布局，為公司未來在半導體材料領域的持續發展奠定了堅實基礎。

  鼎龍股份通過持續的技術創新和戰略布局，在半導體材料領域取得了顯著突破，帶動整體業績實現跨越式增長。公司不僅在傳統業務領域保持領先地位，更在新興業務領域展現出強勁的發展潛力。隨著半導體產業的持續發展，鼎龍股份有望在創新材料領域繼續保持領先優勢，為國內半導體產業的自主可控做出更大貢獻。

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