我國集成電路產業在「十一五」前期延續了自2000年以來快速發展的勢頭，中期受到國際金融危機和集成電路產業矽周期雙重影響連續兩年下滑，但在國內宏觀經濟向好和全球集成電路市場復甦的帶動下，2010年我國集成電路產業扭轉了下滑局面並實現大幅增長。「十一五」期間產業所聚集的技術創新動力、市場拓展能力和資源整合活力，為產業在未來5年實現快速發展、邁上新的台階奠定了基礎。
(一)產業規模持續增長，國際地位不斷上升
「十一五」期間，我國集成電路產量從261.1億塊提高到653億塊，年均增速20.1%。銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速15.4%。其中，集成電路設計業從124.3億元增長到363.9億元，年均增速24%，增長最快；晶片製造業從232.9億元增長到447.1億元，年均增速14%；封裝測試業從344.9億元增長到629.2億元，年均增速12.8%。「十一五」期間，我國集成電路產業年均增速高於全球集成電路產業平均增速(5.4%)10個百分點，是全球集成電路產業發展最快的地區之一。我國集成電路銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，產量占全球比重接近10%，國際地位不斷提高。
(二)自主創新能力提高，中高端產品取得突破
自主設計的產品種類不斷豐富，由低端向中高端延伸。網絡路由器晶片、3G移動通信晶片、移動互聯晶片、數位電視晶片、CPU、MCU和安全晶片等一批中高端產品自主研發成功並占有一定市場份額。40納米TD-SCDMA多模手機晶片的研製成功為TD-SCDMA標準的推廣應用提供了有力支撐。
65納米製造工藝實現量產，45納米製造工藝也將在2011年開發成功並量產；高壓技術、數模混合和功率器件等特色工藝模塊開發成功，不斷滿足國內需求；12英寸生產線達5條，8英寸生產線達14條。BGA、CSP、MCP等新型封裝技術已在部分生產線應用。高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設備取得實質性突破，部分設備已在生產線上運行。單晶矽、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等材料取得明顯進展。
(三)產業結構逐步優化，資源整合步伐加快
晶片設計、製造、封裝測試3大產業所占比重從2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三業並舉、較為協調的格局。產業上游的設備與材料業也取得明顯進展，形成了一定產業規模。產業集聚效應更加明顯，長江三角洲、京津環渤海和泛珠江三角洲3個集聚區繼續蓬勃發展，成都、重慶和西安等西部重鎮發展日益加快。
國內設計企業與晶片製造企業、晶片製造企業之間的合作不斷加深，大唐電信入股中芯國際，比亞迪收購寧波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導體共同投資成立上海華力建設12英寸生產線。國內領先廠商積極探索國際併購，展訊海外併購射頻晶片公司(Quorum)，長電科技收購新加坡APS公司，浪潮集團收購奇夢達西安研發中心，企業技術實力和市場競爭力大幅提升。
(四)企業實力穩步提升，市場開拓能力增強
到2010年共認定集成電路設計企業332家，配合國家發改委認定集成電路生產企業145家。已有4家集成電路企業進入電子信息百強企業名單。60多家設計企業銷售收入過億元，最高銷售收入為45億元。2家製造企業銷售收入過百億元。中芯國際65納米製造工藝已占全部產能的9%，為全球第4大晶片代工企業。
封裝測試企業前10名中，長電科技、南通富士通等中資企業地位明顯提升，長電科技已進入全球10大封裝測試企業行列。一批優勢設計企業市場競爭力明顯提升。展訊通信和聯芯科技的TD-SCDMA終端晶片出貨量已超過3000萬顆；北京君正和福州瑞芯的多媒體處理晶片取得市場領先地位；國民技術的USBKEY安全晶片國內市場份額超過70%；蘇州國芯的嵌入式CPU累計出貨量超過1億顆；瀾起科技和杭州國芯的數位電視晶片打破國外壟斷，有線數位電視信道解調晶片市場占有率超過50%；華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹等累計供應第二代居民身份證晶片11.5億顆。
(五)外部環境不斷改善，創新發展呈現活力
繼續貫徹落實國務院18號文件，《關於企業所得稅若干優惠政策的通知》(財稅[2008]1號)等相繼出台，確保了集成電路產業政策的穩定性，對促進企業擴大生產、引導社會資金投入起到了重要作用。支持建設了北京、上海等公共服務平台，初步形成了較完整的公共服務體系，在EDA設計工具、智慧財產權管理、產品評測等方面的服務能力不斷提高，促進了中小企業發展。投融資渠道逐步擴大，一批集成電路企業在國內主板、創業板或境外上市。高端人才加速向集成電路行業流入和匯聚，一大批海外高端技術人才和管理人才來華工作或回國創業，本土培養的行業領軍人才、高層次專業技術人才和複合型管理人才不斷湧現，產業競爭力和創新能力顯著提升，我國集成電路產業已成為創新最活躍的高科技領域之一。
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