2017全球硅晶圆缺货：半导体供应链或受影响
全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND
Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple）iPhone
8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。
... 2017-01-01 [详细]
2018中国大陆晶圆厂相关支出：预计将突破100亿美元
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
最近，国际半导体产业协会（SEMI）预估，大陆政府积极扶植半导体产业，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。
大陆2004... 2017-01-16 [详细]
2016全球晶圆代工厂营收：台积电稳居龙头
回顾2016年，全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关，台积电仍稳居龙头宝座，营收规模为排名第二的GlobalFoundries的五倍以上，在全球纯晶圆代工产业的市占率接近六成，成长率表现则与整体产业相当。值得注意的是，排名第四的中芯国际、以色列的TowerJazz与欧洲的X-Fab都展现出非常强劲的成长动能，营... 2017-01-18 [详细]
晶圆行业现状分析
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。下面进行晶圆行业现状分析。
半导体行业分析表示，半导体晶圆行业的产业链上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路... 2021-04-28 [详细]
2024-2029年中国晶圆行业市场分析及发展前景预测报告
第1章2019-2023年中国晶圆行业相关概述
1.1晶圆定义及特点
1.1.1晶圆定义及分类
1.1.2晶圆产品特点
1.1.3晶圆产品用途
1.2晶圆行业发展历程
1.3晶圆行业生产、采购及经销模式分析
1.4 2013-2018年中国晶圆行业经营指标分析
1.4.1赢利性
1.4.2成长速度
14.3行业壁垒分析
1.4.4风险性
1 4.5行业周期
第2章2019... 2024-08-21 [详细]
京公網安備 11010502031895號
