晶圓行業產業布局分析

　　半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。下面進行晶圓行業產業布局分析。

　　晶圓行業分析表示，從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游製造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游製造產業核心為集成電路的製造，下游為半導體應用領域。

　　半導體產業鏈主要包含晶片設計、晶圓製造和封裝測試三大核心環節，此外還有為晶圓製造與封裝測試環節提供所需材料及專業設備的支撐產業鏈。雖然我國本土半導體行業起步相對較晚，但在政策支持、市場拉動及資本推動等因素合力下，中國半導體行業不斷發展，半導體產業鏈投資機會頻現。

　　在半導體材料市場構成方面，大矽片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其後：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　半導體設備作為半導體產業鏈的支撐行業，主要應用於IC製造、IC封測。其中，IC製造包括晶圓製造和晶圓加工設備;IC封測主要用封測產進行採購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低於20%，國內市場被國外巨頭壟斷。

　　根據中國半導體業協會統計，中國集成電路產業繼續保持2位數增長，2020年1-9月中國集成電路產業銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。

　　其中，設計業同比增長24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業增速最快的產業;製造業同比增長18.2%，銷售額為1560.6億元;封裝測試業同比增長6.5%，銷售額1711億元。

　　作為全球信息產業的基石和現代工業糧食，集成電路在消費電子、高端製造、網絡通訊、家用電器、物聯網等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標誌之一。

　　2016-2020年，我國集成電路產量逐年增加，2020年全國集成電路產量達到2612.6億塊，同比增長29.5%，產量創下新高。以上便是晶圓行業產業布局分析的所有內容了。

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