晶圓行業發展環境分析

　　晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。下面進行晶圓行業發展環境分析。

　　晶圓(wafer)是製造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序製備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體製造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為晶片，廣泛應用到各類電子設備當中。

　　半導體行業分析表示，下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進位程性能強勁，主要用於移動設備、高性能計算等領域，包括智慧型手機主晶片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

　　晶圓行業分析表示，在中國，目前晶圓加工的企業主要是晶圓代工企業，而且規模較大的企業都是國際企業在中國的投資企業，雖然國內晶圓加工的企業也有，但是不足100家。

　　目前晶圓加工行業從業人員主要來源於晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數為750人計算，那麼中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。

　　中國的每月百萬片晶圓產能目標，不包括那些在中國製造晶片的外商;例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士、在大連設廠的英特爾，以及在成都設廠的德州儀器。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統，以及達到一年2,200萬輛汽車的產量。

　　近年來，全球矽晶圓出貨量、市場規模和產能均得到明顯提升，其中，6英寸及以下產品的產能和市場份額占比都趨於下降，而12英寸產品的重要性得到明顯提升，預計未來矽片尺寸增大化是必然趨勢。

　　由於製造設備更換和良品率等問題，18寸矽片的研製雖然已投入數年，但成本高、回報低的問題一直沒有得到很好的解決，陷入停滯。因此，預計未來數年12寸矽片仍將是市場主流，各大廠商將以提高12英寸矽片的純度和精度為生產重點，以此提高企業的競爭力。以上便是晶圓行業發展環境分析的所有內容了。