晶圓行業前景分析

　　晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。下面進行晶圓行業前景分析。

　　半導體行業分析表示，晶圓製造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、澱積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。

　　在工藝選擇上，數字晶片主要為CMOS工藝，沿著摩爾定律發展，追逐高端製程，產品強調的是運算速度與成本比;而模擬晶片除了少部分產品採用CMOS工藝外，大部分產品主要採用的是BCD、CDMOS工藝等特色工藝，其製造環節更注重工藝的特色化、定製化，不絕對追逐高端製程。

　　半導體產業鏈中，晶片設計、晶圓製造和封裝測試是三大核心環節。其中，晶圓製造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、澱積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。

　　晶圓行業分析表示，在中國，目前晶圓加工的企業主要是晶圓代工企業，而且規模較大的企業都是國際企業在中國的投資企業，雖然國內晶圓加工的企業也有，但是不足100家。

　　目前晶圓加工行業從業人員主要來源於晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數為750人計算，那麼中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。

　　半導體晶圓對於矽片有著較強的定製性要求，更換矽片供應來源對於晶圓性能參數的影響較大，因此晶圓廠的矽片供應商通常較為固定，矽片廠商想要進入晶圓廠供應體系需要通過複雜嚴格的驗證流程。

　　2018年，全球電子消費品市場達到15040億美元，對應全球半導體市場達到4688億美元，並衍生出378億美元半導體晶圓市場和114億美元半導體矽片市場。以上便是晶圓行業前景分析的所有內容了。