晶圓行業現狀分析

　　晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。下面進行晶圓行業現狀分析。

　　半導體行業分析表示，半導體晶圓行業的產業鏈上游企業為中游製造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計，中游企業負責半導體晶圓的加工製造和封裝測試，下游則涉及產品的最終應用。

　　晶圓是指製作矽半導體集成電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。

　　目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。矽材料占比約為整個半導體市場的95%，其他材料主要是化合物半導體材料，以第二代半導體材料GaAs晶圓和第三代半導體材料SiC，GaN晶圓為主。

　　其中，矽晶圓以邏輯晶片，存儲晶片等等為主，是應用最廣泛的半導體晶圓材料。GaAs 晶圓以射頻晶片為主，主要應用場景是低壓，高頻率;第三代半導體材料以高功率，高頻率晶片為主，主要應用場景是大頻率，高功率。

　　截至2019年12月，中國台灣地區的晶圓廠裝機產能占全球的22%。中國台灣自2015年首次超越韓國成為全球第1大晶圓產能基地後，將在2020-2024年期間將繼續保持第1名的位置。

　　近年來中國大陸地區的產能擴張使其排名不斷攀升，機構預計到2022年有望躍升為全球第二，僅次於中國台灣地區。至2019年底，中國大陸地區產能占全球的14%。相比之下，北美地區的產能份額將在預測期內進一步逐漸下降。

　　受終端半導體市場需求上行影響，半導體晶圓製造產能也隨之提升，根據IC Insight數據，2018年全球晶圓產能為1945萬片/月，預計到2022年全球晶圓產能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年複合增長率為5.3%。以上便是晶圓行業現狀分析的所有內容了。