晶圓行業市場規模分析

　　晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。下面進行晶圓行業市場規模分析。

　　半導體行業分析表示，在中國，目前晶圓加工的企業主要是晶圓代工企業，而且規模較大的企業都是國際企業在中國的投資企業，雖然國內晶圓加工的企業也有，但是不足100家。

　　目前晶圓加工行業從業人員主要來源於晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數為750人計算，那麼中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。

　　晶圓(wafer)是製造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序製備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體製造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為晶片，廣泛應用到各類電子設備當中。

　　下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進位程性能強勁，主要用於移動設備、高性能計算等領域，包括智慧型手機主晶片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

　　從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游製造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游製造產業核心為集成電路的製造，下游為半導體應用領域。

　　半導體產業鏈中，晶片設計、晶圓製造和封裝測試是三大核心環節。其中，晶圓製造是根據設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、澱積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。

　　通過對半導體材料行業市場規模分析，全球半導體材料產業依然由日、美、韓、德等國家占據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模占全球比重不到5%，從整體技術水平和銷售規模來看，國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。

　　同時，由於半導體材料行業細分領域眾多，且不同的子行業在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。以上便是晶圓行業市場規模分析的所有內容了。

更多晶圓行業研究分析，詳見中國報告大廳《晶圓行業報告匯總》。這裡匯聚海量專業資料，深度剖析各行業發展態勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據。

更多詳細的行業數據盡在【資料庫】，涵蓋了宏觀數據、產量數據、進出口數據、價格數據及上市公司財務數據等各類型數據內容。