晶圓行業概況分析

　　半導體晶圓行業的產業鏈上游企業為中游製造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計，中游企業負責半導體晶圓的加工製造和封裝測試，下游則涉及產品的最終應用。下面進行晶圓行業概況分析。

　　晶圓是指製作矽半導體集成電路所用的矽晶片，其原始材料是矽。高純度的多晶矽溶解後摻入矽晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶矽。矽晶棒在經過研磨，拋光，切片後，形成矽晶圓片，也就是晶圓。

　　晶圓行業分析表示，目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。矽材料占比約為整個半導體市場的95%，其他材料主要是化合物半導體材料，以第二代半導體材料GaAs晶圓和第三代半導體材料SiC，GaN晶圓為主。

　　其中，矽晶圓以邏輯晶片，存儲晶片等等為主，是應用最廣泛的半導體晶圓材料。GaAs 晶圓以射頻晶片為主，主要應用場景是低壓，高頻率;第三代半導體材料以高功率，高頻率晶片為主，主要應用場景是大頻率，高功率。

　　從具體晶圓尺寸產品結構來看，全球晶圓以12寸晶圓為主，根據SEMI數據顯示，2018年全球晶圓出貨中，12寸晶圓占比達到64%，8寸晶圓達到26%。值得注意的是，2011年以來，8英寸半導體矽晶圓的市場占有率維持在25-27%之間。

　　目前，隨著DRAM與NAND快閃記憶體等技術的升級，對12英寸晶圓片的需求量急劇提升。6英寸及以下規格的晶圓片則主要應用於普通消費電子元器件領域。8英寸矽晶圓片主要應用於集成電路、晶片以及工業電子元器件領域。目前全球晶圓片以12寸晶圓為主，占比達到60%以上。

　　根據SEMI數據顯示，全球矽晶圓片價格在2008年受金融危機影響，價格呈斷崖式下跌，在2016年達到近十年以來的低谷。從2016年開始半導體矽片價格步入復甦通道，且上漲勢頭強勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。

　　由於半導矽片企業在上一個行業低谷中紛紛減產，而新產線的達成一般至少要兩年時間，短期內半導體矽片產能無法快速提升。晶片企業選擇接受逐漸上漲的矽片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導體矽片市場還處於緊平衡狀態，半導體矽片進一步漲價的趨勢將延續。以上便是晶圓行業概況分析的所有內容了。