模擬晶片行業市場競爭分析報告主要分析要點包括:
1)模擬晶片行業內部的競爭。導致行業內部競爭加劇的原因可能有下述幾種:
一是行業增長緩慢,對市場份額的爭奪激烈;二是競爭者數量較多,競爭力量大抵相當;
三是競爭對手提供的產品或服務大致相同,或者只少體現不出明顯差異;
四是某些企業為了規模經濟的利益,擴大生產規模,市場均勢被打破,產品大量過剩,企業開始訴諸於削價競銷。
2)模擬晶片行業顧客的議價能力。行業顧客可能是行業產品的消費者或用戶,也可能是商品買主。顧客的議價能力表現在能否促使賣方降低價格,提高產品質量或提供更好的服務。
3)模擬晶片行業供貨廠商的議價能力,表現在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價格、更早的付款時間或更可靠的付款方式。
4)模擬晶片行業潛在競爭對手的威脅,潛在競爭對手指那些可能進入行業參與競爭的企業,它們將帶來新的生產能力,分享已有的資源和市場份額,結果是行業生產成本上升,市場競爭加劇,產品售價下降,行業利潤減少。
5)模擬晶片行業替代產品的壓力,是指具有相同功能,或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產品競爭壓力。
模擬晶片行業市場競爭分析報告是分析模擬晶片行業市場競爭狀態的研究成果。市場競爭是市場經濟的基本特徵,在市場經濟條件下,企業從各自的利益出發,為取得較好的產銷條件、獲得更多的市場資源而競爭。通過競爭,實現企業的優勝劣汰,進而實現生產要素的優化配置。研究模擬晶片行業市場競爭情況,有助於模擬晶片行業內的企業認識行業的競爭激烈程度,並掌握自身在模擬晶片行業內的競爭地位以及競爭對手情況,為制定有效的市場競爭策略提供依據。
中信建投近日研報指出,模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。
中信建投研報指出,「科創板八條」提出,更大力度支持併購重組,包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、併購重組「綠色通道」,適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性,豐富支付工具等。模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路,預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路,目前已上市的模擬晶片公司約34家,其中26家為科創板企業,且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標,部分公司已經在積極收購相關業務,利好行業格局出清,提升頭部公司規模協同經營能力。此外,模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫,目前已接近去庫存尾聲,隨著工業領域等需求抬頭,有望迎來觸底反彈機遇。
中信證券研報表示,立足2024年,全球模擬晶片行業底部明確,各下游正漸次復甦,國內模擬晶片廠商已看到收入拐點,部分已看到盈利拐點。前期面臨的格局惡化和研發高投入兩大問題的影響正逐步削弱。在當前時點,我們認為關注行業拐點的節奏以及下一輪周期的彈性比關注當年估值水平更為重要。展望未來,我們認為模擬晶片板塊有兩條投資主線:1)在行業底部仍堅持高研發投入,且研發轉化效率高,率先實現高端突破的廠商,在下一輪周期上行階段有望迎來更大增長彈性;2)在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠商,在行業整合過程中勝出機率更高。