模擬晶片行業前景預測分析報告是在對模擬晶片行業的歷史發展現狀、供需現狀、競爭格局、經濟運行、下遊行業發展、下遊行業市場需求等分析的基礎上，對模擬晶片行業的未來的發展趨勢、市場容量、競爭趨勢、細分下游市場需求等進行研判與預測。
模擬晶片行業前景預測分析報告主要分析要點包括：
1）預測模擬晶片行業市場容量及變化。市場商品容量是指有一定貨幣支付能力的需求總量。市場容量及其變化預測可分為生產資料市場預測和消費資料市場預測。生產資料市場容量預測是通過對國民經濟發展方向、發展重點的研究，綜合分析預測期內模擬晶片行業生產技術、產品結構的調整，預測模擬晶片行業的需求結構、數量及其變化趨勢。
2）預測模擬晶片行業市場價格的變化。企業生產中投入品的價格和產品的銷售價格直接關係到企業盈利水平。在商品價格的預測中，要充分研究勞動生產率、生產成本、利潤的變化，市場供求關係的發展趨勢，貨幣價值和貨幣流通量變化以及國家經濟政策對商品價格的影響。3）預測模擬晶片行業生產發展及其變化趨勢。對生產發展及其變化趨勢的預測，這是對市場中商品供給量及其變化趨勢的預測。
模擬晶片行業前景預測分析報告是運用科學的方法，對影響模擬晶片行業市場供求變化的諸因素進行調查研究，分析和預見其發展趨勢，掌握模擬晶片行業市場供求變化的規律，為經營決策提供可靠的依據。預測為決策服務，是為了提高管理的科學水平，減少決策的盲目性，需要通過預測來把握經濟發展或者未來市場變化的有關動態，減少未來的不確定性，降低決策可能遇到的風險，使決策目標得以順利實現。 以下是相關模擬晶片行業前景預測分析，可供參看：
中信建投近日研報指出，模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路，預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬晶片公司約34家，且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標，部分公司已經在積極收購相關業務，利好行業格局出清，提升頭部公司規模協同經營能力。此外，模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫，目前已接近去庫存尾聲，隨著工業領域等需求抬頭，有望迎來觸底反彈機遇。
中信建投研報指出，「科創板八條」提出，更大力度支持併購重組，包括建立健全開展關鍵核心技術攻關的「硬科技」企業股債融資、併購重組「綠色通道」，適當提高科創板上市公司併購重組估值包容性，豐富支付工具等。模擬晶片有望成為本次新政的核心受益領域。參考國外模擬行業收購兼併之路，預計國內模擬晶片發展也會逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬晶片公司約34家，其中26家為科創板企業，且國內擁有大量未上市模擬公司作為潛在併購目標，部分公司已經在積極收購相關業務，利好行業格局出清，提升頭部公司規模協同經營能力。此外，模擬行業經過前兩年劇烈降價去庫，目前已接近去庫存尾聲，隨著工業領域等需求抬頭，有望迎來觸底反彈機遇。
中信證券研報表示，立足2024年，全球模擬晶片行業底部明確，各下游正漸次復甦，國內模擬晶片廠商已看到收入拐點，部分已看到盈利拐點。前期面臨的格局惡化和研發高投入兩大問題的影響正逐步削弱。在當前時點，我們認為關注行業拐點的節奏以及下一輪周期的彈性比關注當年估值水平更為重要。展望未來，我們認為模擬晶片板塊有兩條投資主線：1）在行業底部仍堅持高研發投入，且研發轉化效率高，率先實現高端突破的廠商，在下一輪周期上行階段有望迎來更大增長彈性；2）在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠商，在行業整合過程中勝出機率更高。
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